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最新专题
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Realtek rtk_openwrtSDK_v2.5.tar.gz

分类:设计开发    下载:0    浏览:125    时间:2021-08-10
基于 SoC Realtek RTL819X 开发的开源平台的固件和软件。
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信号完整性揭秘:于博士SI设计手记.pdf

分类:设计开发    下载:2    浏览:362    时间:2021-03-25
前言 第1章 概述 1.1 什么是信号完整性 1.2 SI问题的根源 1.3 新的设计方法 1.4 SI设计的难点 1.5 SI设计的误区 1.6 关于经验法则 1.7 SI设计与 SI仿真 1.8 SI设计的特点 1.9 基础的重要性 1.10 小结 第2章 数字信号频谱与带宽 2.1 周期信号的单边谱 2.2 周期信号的双边谱 2.3 单边谱与双边谱的关系 2.4 理想方波信号的频谱 2.5 方波信号的频谱特征 2.6 信号带宽与上升时间的关系 2.7 梯形波的频谱特征 2.8 信号带宽0.35Tr是如何得到的 2.9 信号带宽0.5Tr指的是什么 2.10 关于信号带宽的补充说明 2.11 小结 第3章 传输线 3.1 什么是传输线 3.2 信号的传输方式 3.3 传输线的返回电流 3.4 传输线的分布电容 3.5 单位长度电容 3.6 介电常数、等效介电常数 3.7 传输线的分布电感 3.8 回路电感 3.9 单位长度电感 3.10 波传播的lc参数表示 3.11 瞬态阻抗与特性阻抗 3.12 影响特性阻抗的因素 3.13 参考平面 3.14 返回电流的分布 3.15 传输线的延时 3.16 理想传输线的集总参数模型 3.17 耦合传输线模态分析 3.18 模态对阻抗的影响 3.19 线间距对阻抗的影响 3.20 有损传输线 3.21 趋肤效应 3.22 直流电阻、交流电阻、传导损耗 3.23 邻近效应 3.24 表面粗糙度 3.25 介质损耗 3.26 复介电常数 3.27 有损传输线的特性阻抗与延时 3.28 小结 第4章 信号的反射与端接 4.1 反射是怎么形成的 4.2 使用反弹图计算反射波形 4.3 正反射和负反射的含义 4.4 有限上升时间信号的反射波形 4.5 容性阻抗不连续 4.6 互连线末端容性负载的反射 4.7 互连线中间容性负载的反射 4.8 容性负载对时间延迟的影响 4.9 容性负载对传输线阻抗的影响 4.10 感性阻抗不连续 4.11 互连线末端感性负载的反射 4.12 互连线中间感性负载的反射 4.13 感性负载对时间延迟的影响 4.14 残桩与分支的影响 4.15 临界长度 4.16 多长的走线需要端接 4.17 如何估计驱动器的输出阻抗 4.18 端接方法 4.19 拓扑结构 4.20 串联端接中的桩线 4.21 并联端接位置 4.22 分支结构中阻尼电阻的应用 4.23 TDR阻抗测量 4.24 小结 附录4.1 线路末端的电容 附录4.2 线路中间的电容 附录4.3 线路末端的电感 附录4.4 线路中间的电感 第5章 串扰 5.1 串扰形成的根源 5.2 耦合长度 5.3 容性串扰 5.4 感性串扰 5.5 近端串扰和远端串扰 5.6 近端串扰的饱和 5.7 远端串扰的饱和与模态分解 5.8 边沿耦合与宽边耦合的串扰 5.9 影响串扰的因素 5.10 串扰对信号的影响 5.11 串扰与时序 5.12 蛇形走线与信号的延迟 5.13 保护地线 5.14 端接与串扰 5.15 减小串扰的常用方法 5.16 小结 附录 远端串扰两种解释的等效性证明 第6章 S参数 6.1 网络分析基础 6.2 S参数定义 6.3 从频域的角度理解S参数 6.4 S11的含义 6.5 S11与输入阻抗 6.6 使用S11提取特性阻抗 6.7 S11与瞬时阻抗 6.8 S21的含义 6.9 S21相位与传输延时 6.10 S21与通道响应 6.11 S参数对称性及能量守恒 6.12 S参数中的纹波 6.13 多端口S参数 6.14 S参数与串扰 6.15 小结 第7章 互连线中的阻抗不连续 7.1 分支结构 7.2 参考平面的宽度 7.3 互连线跨分割 7.4 过孔 7.5 小结 第8章 差分互连 8.1 差分传输 8.2 差分对的返回电流 8.3 差分信号抗噪声原理 8.4 差分互连中的阻抗参数 8.5 差分互连的反射与端接 8.6 差分互连的串扰 8.7 差分与共模的相互转化 8.8 差分S参数 8.9 差分对的等长等距 8.10 松耦合还是紧耦合 8.11 小结 第9章 抖动 9.1 抖动的含义 9.2 Jitter描述方法 9.3 Jitter统计特性 9.4 Jitter、BER、眼图之间关系 9.5 Jitter分类及产生原因 9.6 Jitter分离 9.7 Clock Jitter与相噪 9.8 小结 第10章 均衡 10.1 互连中的信号畸变 10.2 码间干扰 10.3 码间干扰与带宽 10.4 离散系统的码间干扰 10.5 均衡原理 10.6 均衡分类 10.7 无源CTLE 10.8 有源CTLE 10.9 离散时间线性均衡 10.10 使用ZFS算法确定FFE抽头系数 10.11 使用MMSE算法确定FFE抽头系数 10.12 反馈判决均衡 10.13 小结 第11章 电源完整性 11.1 为什么要重视电源噪声问题 11.2 PDN系统的噪声来源 11.3 电容去耦的两种解释 11.4 理想情况的去耦电容量 11.5 实际电容的特性 11.6 安装电感与自谐振频率 11.7 目标阻抗的设计方法 11.8 相同容值电容的并联 11.9 不同容值电容的并联 11.10 容值差对谐振峰的影响 11.11 ESR对谐振峰的影响 11.12 安装电感对谐振峰的影响 11.13 去耦网络电容的配置方法 11.14 阻抗曲线形状与电源噪声 11.15 在多大频率范围内去耦 11.16 去耦电容的摆放 11.17 去耦电容的安装 11.18 PDN系统的直流压降 11.19 小结
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A review of Watt-Level CMOS RF power amplifiers.pdf

分类:设计开发    下载:0    浏览:131    时间:2021-03-25
Abstract—This paper reviews the design of watt-level integrated CMOS RF power amplifiers (PAs) and state-of-the-art results in the literature. To reach watt-level output power from a single-chip CMOS PA, two main strategies can be identified: use of high supply voltage and use of matching and power combination. High supply voltage limits are closely related to device design in the fabrication process. However, the maximum operating voltage can be improved by amplifier class selection, circuit solutions,and process modifications or mask changes. High output power can also be reached by the use of on-chip matching and power combination, commonly using on-chip transformers. Reliability often sets the limits for the PA design, and PA degradation mechanisms are reviewed. A compilation of state-of-the-art published results for linear and switched watt-level PAs, as well as a few fully integrated CMOS PAs, is presented and discussed. Index Terms—CMOS power amplifiers (PAs), integration,system-on-chip (SoC).
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用Verilog+HDL语言设计分频器和32位计数器

分类:设计开发    下载:0    浏览:129    时间:2021-03-25
【摘要】:介绍一种软件实现分频器和32位计数器的设计思路,即采用大规模可编程逻辑芯片,并运用 Verilog HDL语言设计出一种分频器和32位计数器。具有集成度高,模块化,设计实现简单,易于修改调试的特点。
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用Verilog+HDL实现基于FPGA的通用分频器的设计

分类:设计开发    下载:8    浏览:126    时间:2021-03-25
摘要:在数字逻辑电路设计中,常常遇到一些对时钟分频的需求。本文实现了一种基于FPGA 的软件化的分频方法,通 过对不同的Verilog HDL 语言程序语句进行比较分析和仿真综合。
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用Verilog 实现基于FPGA的通用分频器

分类:设计开发    下载:5    浏览:156    时间:2021-03-25
在复杂数字逻辑电路设计中,经常会用到多个不同的时钟信号。介绍一种通用的分频器,可实现2~256 之间的任意奇数、偶数、半整数分频。首先简要介绍了FPGA 器件的特点和应用范围。接着介绍了通用分频器的基本原理和分类,并以分频比为奇数7 和半整数6.5 的分频器设计为例,介绍了在QuartusII开发软件下,利用Verilog硬件描述语言来设计数字逻辑电路的过程和方法。
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高通QCA9563 QSDK2016-4-27 开发包

分类:设计开发    下载:1    浏览:253    时间:2018-01-02
QCA9563 QSDK2016-4-27开发包及PDF说明。
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802.11g关键技术讲解和协议性能分析

分类:设计开发    下载:1    浏览:186    时间:2017-11-17
IEEE802.11 工作组近年来开始定义新的物理层标准IEEE802.11g。与以前的IEEE802.11 协议标准相比,IEEE802.11g草案有以下两个特点:在2.4 GHz频段使用正交频分复用(OFDM)调制技术,使数据传输速率提高到20 Mbit/s 以上;能够与IEEE802.11b的Wi-Fi 系统互联互通,可共存于同一AP 的网络里,从而保障了后向兼容性。这样原有的WLAN 系统可以平滑地向高速WLAN 过渡,延长了IEEE802.11b产品的使用寿命,降低了用户的投资。2003 年7 月IEEE802.11 工作组批准了IEEE802.11g草案,该标准成为人们关注的新焦点。
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Android+WIFI开发介绍

分类:设计开发    下载:1    浏览:213    时间:2017-09-11
Android+WIFI开发介绍
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安卓Android wifi开发详细指南

分类:设计开发    下载:1    浏览:203    时间:2017-09-11
Contents 1. Wifi扫盲 ............................................................................................................................................................................... 2 2. Android Wifi框架的结构图 .................................................................................................................................................. 3 3. wpa_supplient ....................................................................................................................................................................... 3 4. Netd ....................................................................................................................................................................................... 5 5. FrameWork层架构 ............................................................................................................................................................... 5 6.情景分析 .............................................................................................................................................................................. 5 6.1. 情景1 ............................................................................................................................................................................ 5 6.2. 情景2 ............................................................................................................................................................................ 8 6.3. 情景3 ............................................................................................................................................................................ 8 7. Ad hoc的支持 ..................................................................................................................................................................... 10 8. wifi direct ............................................................................................................................................................................. 12 9. Soft ap支持 ......................................................................................................................................................................... 12 10. Wifi Tethering支持 ........................................................................................................................................................... 15 11. Usb Tethering支持 ............................................................................................................................................................ 15 12. Reverse usb Tethering ....................................................................................................................................................... 16 13. Ethernet Tethering ............................................................................................................................................................. 17 14. 需要改动的地方 .............................................................................................................................................................. 17 15.测试 .................................................................................................................................................................................. 17 16. 调试中遇到的问题 .......................................................................................................................................................... 18

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