Q3D Extractor官方教程 英文

软件介绍：Q3D Extractor以其独有的求解技术在中低频工程设计领域独领风骚，尤其是在电力电子、功率转换、电缆和触摸屏应用方面。通过内嵌的DC RL、AC RL和CG求解器，快速精确的求解出任意3D结构导体上的RLGC寄生参数、电流密度分布、电荷分布和损耗分布。配合ANSYS系统设计软件Simplorer，深入分析功率开关和驱动电路产生的信号噪声和EMI问题。支持PCB分析软件SIwave的用户界面，对功率电路板上走线寄生参数提取更为便捷。与ANSYS电子散热分析软件Icepak进行电热双向耦合分析，考虑材料电气属性受温度的影响，求解稳定温度后的真实电路性能，并显示稳态温度分布。内嵌电缆线束设计和PCB走线阻抗设计Toolkit。