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面向5G毫米波 A5G26H605W19NR3 波束成形IC与高性能微控制器 STM32H533RET6 32位MCU

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发表于 2026-9-23 14:21 |显示全部楼层
明佳达电子现货供应:A5G26H605W19NR3 与 STM32H533RET6 产品介绍及规格参数



一、A5G26H605W19NR3 产品介绍
A5G26H605W19NR3 是一款面向 5G 毫米波应用的波束成形 IC / 射频前端器件。该器件主要面向 26 GHz 频段 5G NR 通信,适用于毫米波相控阵天线、基站、CPE、固定无线接入等场景。


其内部集成移相器、增益控制、低噪声放大、功率放大及控制接口,可有效简化毫米波相控阵系统设计,提高集成度与通道一致性。


主要规格参数
制造商:NXP
型号:A5G26H605W19NR3
类型:5G 毫米波波束成形 IC / 射频前端
工作频率: 24.25–29.5 GHz,覆盖 5G NR n258 / n261
通道数:4 通道双极化 Tx/Rx
相位控制:6 位,步进约 5.625°
增益控制:5 位,步进约 0.5 dB
典型增益:19 dB
控制接口:SPI 兼容接口
封装:OM-780-4S4S
工作温度:-40°C 至 +85°C
应用领域:5G 毫米波基站、CPE、FWA、相控阵天线、卫星通信等


二、STM32H533RET6 产品介绍
STM32H533RET6 是 STMicroelectronics 推出的 STM32H5 系列高性能微控制器,基于 Arm Cortex-M33 内核,集成 TrustZone 安全特性,主频可达 250 MHz。该型号兼顾实时控制、安全隔离与丰富外设,适合工业自动化、物联网、智能家居、电机控制、医疗设备及安全通信等应用。


STM32H533RET6 采用 LQFP64 封装,内置 512 KB Flash 与 272 KB SRAM,支持多种通信接口和安全加密功能,是 STM32H5 系列中兼具性能与成本优势的主流型号。


主要规格参数
制造商:STMicroelectronics
系列:STM32H5
型号:STM32H533RET6
核心:Arm Cortex-M33,带 TrustZone、FPU、DSP、MPU
最高主频:250 MHz
Flash 512 KB
SRAM 272 KB
封装:LQFP64
引脚数:64
工作电压:1.71 V – 3.6 V
工作温度:-40°C 至 +85°C
ADC:2 × 12-bit ADC
DAC:2 × 12-bit DAC
定时器:高级控制、通用、基本、低功耗、看门狗、RTC
通信接口:USART/UART/LPUART、SPI/I2S、I2C、CAN FD、USB 2.0 等
安全特性:TrustZone、安全启动、安全固件更新、AES、PKA、TRNG 等
调试接口:SWD / JTAG
应用领域:工业控制、物联网、智能家居、电机控制、医疗设备、通信设备、安全应用

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