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XC7Z020-1CLG400C 和 XC7Z020-1CLG484I是Zynq®-7000 SoC第一代架构平台的产品,它们可在启动新解决方案的同时为传统ASIC和SoC用户提供完全可编程的替代方案。ARM® Cortex™-A9处理器有双核 (Zynq-7000) 和单核 (Zynq-7000S) Cortex-A9配置可供选择,提供集成型每瓦性能28nm可编程逻辑,其功耗和性能水平超过分立处理器和FPGA系统。这些特性使得XC7Z020-1CLG400C 和 XC7Z020-1CLG484I成为各种嵌入式应用的最佳选择,典型应用包括小型蜂窝基站、多摄像头辅助驾驶系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和4K2K超高清电视。
Zynq-7000 SoC第一代架构经过优化,可显著提高功效及设计灵活性。双核ARM Cortex-A9处理器集成了7系列可编程逻辑(高达6.6M逻辑单元和12.5Gb/s收发器),为各种嵌入式应用提供高度差异化设计。Zynq-7000S SoC是Zynq-7000 SoC的成本优化型入门级产品,采用单核ARM Cortex-A9处理器,配有基于28nm Artix-7的可编程逻辑。Zynq-7000S器件非常适合用于电机控制和嵌入式视觉等工业物联网应用。
明佳达 星际金华供求面向嵌入式系统应用的XC7Z020-1CLG400C XC7Z020-1CLG484I Zynq®-7000 SoC芯片
1、XC7Z020-1CLG400C
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:667MHz
主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:400-CSPBGA(17x17)
I/O 数:130
2、XC7Z020-1CLG484I
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:667MHz
主要属性:Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-CSPBGA(19x19)
I/O 数:130
其主要功能与特性
创新型ARM + FPGA架构,实现差异化、分析和控制
广泛的操作系统、中间件、堆栈、加速器和IP生态系统
多级硬件和软件安全性
通过集成提供事实上的可编程平台
通过优化架构实现系统级性能
精心设计,系统功耗低
灵活且可扩展的平台,实现尽可能高的复用和TTM
出色的设计工具、C/C++和Open CL设计抽象
广泛的软件和硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计组合
主要用途
多轴电机控制
机器视觉
可编程逻辑控制器
ADAS
医疗内窥镜
小型蜂窝基带
专业相机
机器视觉
运营商级以太网回程
多功能打印机
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