XAZU3EG-L1SFVC784I [XAZU3EG-1SBVA484Q 和 XAZU3EG-1SFVA625Q] 片上系统SoC

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【明佳达电子、星际金华】三款Zynq® UltraScale+™ MPSOC 芯片：XAZU3EG-L1SFVC784I、XAZU3EG-1SBVA484Q 和 XAZU3EG-1SFVA625Q。

【供应/回收】

XAZU3EG-L1SFVC784I——154K+ 逻辑单元，Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统SoC

XAZU3EG-1SBVA484Q——Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统（SoC）

XAZU3EG-1SFVA625Q——Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统 (SoC) IC，FCBGA-625

XAZU3EG-L1SFVC784I：154K+逻辑单元，Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统SoC

XAZU3EG-L1SFVC784I 属于 Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统 SoC，核心搭载 154K + 逻辑单元，兼具高性能可编程逻辑与异构计算架构，为边缘计算、工业控制、智能嵌入式系统等场景提供高集成度、高可靠性的硬件核心方案。

规格参数：

系列：Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG

架构：MPU，FPGA

RAM 大小：1，8MB

I/O 数：128

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：784-FCBGA（23x23）

XAZU3EG-1SBVA484Q——Zynq® UltraScale+™ MPSOCEG 片上系统（SoC）

异构核心：4 核 ArmCortex-A53（1.2GHz）+ 2 核 Cortex-R5（600MHz，锁步/ 分离模式）+ Mali-400 MP2 GPU（500MHz）

可编程逻辑：154350 逻辑元件，8820自适应逻辑模块，16.6Mb Block RAM，支持高速接口与硬件加速设计

存储接口：支持 DDR4/LPDDR4 外部内存，多端口控制器，L1 缓存（指令 2×32kB + 数据4×32kB），片上嵌入式内存 7.6Mbit

高速接口：PCIe Gen2 x4、SATA3.1、USB 3.0、Gigabit Ethernet，82 个 I/O 端口，适配工业通信与外设扩展

封装与尺寸：FCBGA-484（19×19mm），SMD/SMT 安装，适合小型化嵌入式设备集成

功耗与温度：典型功耗 5W - 10W（动态可调），宽温范围 -40℃~+125℃，工业级可靠性

XAZU3EG-1SFVA625Q：Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG 片上系统 (SoC) IC，FCBGA-625
系列：Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：1，8MB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）
I/O 数：128