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传感器——(TI)TMP411BDGKR 远程和本地温度传感器芯片

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发表于 2025-8-18 16:33 |显示全部楼层
明佳达电子:TI TMP411BDGKR数字温度传感器,支持SMBus接口,VSSOP-8封装



产品概述
TMP411BDGKR 是德州仪器(TI)推出的一款高精度 远程与本地温度传感器,采用 VSSOP-8 封装,适用于工业、汽车电子及消费类设备中的温度监测需求。其主要特点包括:
  • 双通道监测:可同时测量本地环境温度及外部连接的热敏二极管(如CPU、FPGA等)的温度。
  • 高精度:
  • 本地传感器:±1°C(典型值),±2.5°C(最大值)47。
  • 远程传感器:±1°C(典型值),支持宽范围检测(-64°C ~ +191°C)。
  • 可编程功能:支持分辨率(9~12位)、报警阈值、非理想因子(N-factor)及串联电阻补偿,提升系统适应性。
  • 通信接口:通过 I²C/SMBus 实现数据传输,兼容多种微控制器。



关键参数
  • 型号:TMP411BDGKR
  • 封装:VSSOP-8(3.00mm 宽)
  • 供电电压:2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度范围:-40°C ~ +125°C(本地)/ -64°C ~ +191°C(远程)
  • 分辨率:11位(可编程至12位)
  • 应用:服务器、汽车ADAS、工业控制器、FPGA温度监控等





典型应用场景
  • 汽车电子:用于ADAS、电机控制系统的过热保护。
  • 工业设备:监控PLC、伺服驱动器的温度状态。
  • 消费电子:笔记本电脑、投影仪的散热管理。
  • 通信设备:基站和服务器的高精度温度监测。





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