蓝牙IC：QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0/QCC3005，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0/QCC3044

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明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）蓝牙芯片：QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0/QCC3005，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0/QCC3044 蓝牙音频SoC，有兴趣的朋友，欢迎随时联络我们！


QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 / QCC3005：可编程入门级闪存蓝牙音频 SoC
型号：QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 / QCC3005
封装：BGA
类型：蓝牙音频 SoC
一、描述：
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 / QCC3005 是可编程入门级闪存蓝牙音频 SoC，专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计。它支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件（ADK）和工具，该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。
作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统，QCC3005 SoC 采用了第八代 高通® cVc™ 降噪技术，具有一个和两个麦克风输入；增强型 GAIA 设计用于与移动设备进行更好的通信；并具有用于配置和语音提示的外部 QSPI 闪存。
二、功能特点：
符合蓝牙 5 标准的双模无线电
专为满足耳机/头戴式耳机和扬声器应用而设计的型号
单芯片解决方案中的低功耗 Qualcomm® Kalimba™ DSP（带片上 ROM 和 RAM）、立体声编解码器、电池充电器、开关模式和线性稳压器以及 LED 驱动器
可使用链路层和双模拓扑（LLT/DMT）、Qualcomm® aptX™、cVc 降噪技术等技术
支持 OTA 更新
集成 TrueWireless 立体声技术
Qualcomm® meloD™ 扩展音频处理： 三维立体声加宽
SBC 和 AAC 编解码器
支持应用映像和源代码、集成开发环境和配置，缩短开发时间
更新的通用应用接口架构 (GAIA) v3 协议



QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 / QCC3044：低功耗入门级闪存可编程蓝牙音频 SoC
型号：QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 / QCC3044
封装：VFBGA-90
类型：蓝牙音频 SoC
一、描述：
QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 / QCC3044 是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计，支持Qualcomm aptX™、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm®主动降噪（ANC）。QCC3044 采用 VFBGA 封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。
二、功能特点：
嵌入式 ROM + RAM
针对蓝牙立体声耳机进行了优化
AptX™ 自适应音频技术可提供高质量、低延迟和稳定的音频
支持前馈、反馈和混合主动降噪 (ANC) 技术
集成 32Mbit FLASH 存储器，用于应用程序启动和 DFU
蓝牙 5.2 无线电
支持 2 Mbps 蓝牙低功耗
外形非常小巧
强大的三核处理器架构
双核 32 位处理器应用子系统
单核 120Mhz Kalimba DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
高性能、低功耗音频
2 通道 99.3dBA Class-D
2 通道 101dBA Class-AB
24 位音频接口



深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件：QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0/QCC3005，QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0/QCC3044 蓝牙音频SoC。
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