新品高通QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 QCC3005—可编程入门级闪存音频SoC

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介绍
QCC3005 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 客户定制，可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。

QCC3005 支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件（ADK）和工具，该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。

作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统，QCC3005 SoC 采用了第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术，带有一个和两个麦克风输入；增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信；外部 QSPI 闪存用于配置和语音提示。

明佳达电子推出新品高通QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 QCC3005—可编程入门级闪存音频 SoC，专为优化 Bluetooth® 耳机和扬声器应用而设计。


特点

• 符合蓝牙 5 标准的双模无线电
• 专为满足耳机/头戴式耳机和扬声器应用而设计的型号
• 单芯片解决方案中的低功耗 Qualcomm® Kalimba™ DSP（带片上 ROM 和 RAM）、立体声编解码器、电池充电器、开关模式和线性稳压器以及 LED 驱动器
• 可定制的应用代码
• 可使用链路层和双模拓扑（LLT/DMT）、Qualcomm® aptX™、cVc 降噪技术等技术
• 以更具成本效益的价格提供丰富的功能、用例和可编程性
• 引脚兼容 CSRA63xxx 和 CSRA64xxx 系列产品
• 支持 OTA 更新
• 集成高通公司 TrueWireless 立体声技术
• Qualcomm® meloD™ 扩展音频处理： 三维立体声加宽
• SBC 和 AAC 编解码器
• 支持应用映像和源代码、集成开发环境和配置，缩短开发时间
• 更新的通用应用接口架构 (GAIA) v3 协议