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BLE 5.3 模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P 高性能 MCU 蓝牙模块

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[LV.200]无线新星
发表于 2024-6-8 10:30 |显示全部楼层
明佳达电子推出移远通信BLE 5.3 模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P 高性能 MCU 蓝牙模块

说明:
HCM111Z 是 Quectel 推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块。它采用频率高达 48 MHz 的 Cortex-M3 处理器,支持 BLE 5.3。该模块内置 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存,可确保高效性能。HCM111Z 采用 LCC 外形,具有 15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm 的超小型尺寸,可优化终端产品的尺寸和成本,并兼容各种设计。

HCM111Z 在 QuecOpen® 解决方案中支持多达 13 个 GPIO(用于 UART、SWD、SPI、I2C、ADC、PWM 和 I2S* 功能)和蓝牙低功耗模式,为各种应用(尤其是智能家居和工业物联网应用场景)提供了灵活性和多功能性。HCM111Z 内置音频编解码器可选,可实现麦克风拾取和音频播放,适用于智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康和家用电器等智能设备。

模块的多连接功能支持数十个设备组成一个通信网络,可应用于微型逆变器、储能、充电桩等。此外,HCM111Z 还广泛应用于仪表和传感器等领域。

主要功能
  • BLE 5.3
  • 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存
  • 内置编解码器(可选)
  • 多链路网络
  • 射频同轴连接器、外置天线引脚、PCB 天线(可选)
  • 13 个 GPIO,用于在 QuecOpen 解决方案中实现 UART、SWD、SPI、I2C、ADC、PWM 和 I2S 功能

关键信息
  • BLE 5.3 模块
  • LCC 外形尺寸
  • 15.0 毫米 × 12.0 毫米 × 2.25 毫米
  • 0.62 g
  • 工作温度为 -40°C 至 +85°C

【回收】蓝牙5.3模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P MCU 蓝牙模块,只收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等。

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