【供求 FPGA IC】XC7VX980T-2FFG1930C，XC7S75-2FGGA676C，XC7A200T-3SBG484E

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
【IC器件】XC7VX980T-2FFG1930C，XC7S75-2FGGA676C，XC7A200T-3SBG484E 现场可编程门阵列 (FPGA) IC（供应，回收）
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

XC7VX980T-2FFG1930C：Virtex-7 现场可编程门阵列（FPGA）IC
一、描述：
XC7VX980T-2FFG1930C 是Virtex-7 现场可编程门阵列（FPGA）IC，采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的器件，可满足系统应用要求。Virtex-7 可用于 10G 至 100G 网络、便携式雷达和 ASIC 原型开发等应用。
型号：XC7VX980T-2FFG1930C
封装：FCBGA-1930
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
二、产品属性：
逻辑元件数量：979200 LE
自适应逻辑模块 - ALM：153000 ALM
嵌入式内存：52.73Mbit
输入/输出端数量：900 I/O
工作电源电压：1.2V to 3.3V
数据速率：28.05Gb/s
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-1930
分布式RAM：13838kbit
内嵌式块RAM - EBR：54000kbit
最大工作频率：640MHz
逻辑数组块数量——LAB：76500 LAB

XC7S75-2FGGA676C：Spartan®-7 现场可编程门阵列（FPGA）IC
一、描述：
XC7S75-2FGGA676C 是Spartan®-7 现场可编程门阵列（FPGA）IC，采用 28 纳米技术制造，配备 MicroBlaze™ 软处理器，运行超过 200DMIPs 并支持 800Mb/s DDR3。
型号：XC7S75-2FGGA676C
封装：FBGA-676
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
二、产品特性：
可编程系统集成
I/O 连接的高引脚数逻辑比
MicroBlaze 处理器软 IP
集成安全和监控功能
更高的系统性能
高达 1.25Gb/s LVDS
25.6Gb/s 峰值 DDR3-800 内存带宽，配备灵活的软内存控制器
总功耗降低
1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项
总功耗比 45 纳米一代器件低 50

XC7A200T-3SBG484E：Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
一、描述：
XC7A200T-3SBG484E 是高性能、低功耗 (HPL)、Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，具有 2.9 Tb/s 的 I/O 带宽、200 万逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s 的 DSP， 针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。
型号：XC7A200T-3SBG484E
封装：FCBGA-484
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
二、产品属性：
LAB/CLB 数：16825
逻辑元件/单元数：215360
总 RAM 位数：13455360
I/O 数：285
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-FBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）