高性能[FPGA] AGFA027R25A1E1V AGFA027R25A1I1V AGFA027R25A3I3E参数

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明佳达 星际金华提供高性能[FPGA] AGFA027R25A1E1V AGFA027R25A1I1V AGFA027R25A3I3E参数，我们大量供应且回收这些FPGA器件，如您有多余的库存需要处理，欢迎把库存清单发送到：chen13410018555@163.com 邮箱上，或直接联系陈先生qq 1668527835 咨询。


Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA（R25A）系列器件：
AGFA027R25A2E3V
AGFA027R25A3E4X
AGFA027R25A2E3E
AGFA027R25A3E3E
AGFA027R25A2E4X
AGFA027R25A2I3E
AGFA027R25A1E1V
AGFA027R25A1I1V
AGFA027R25A3I3E


Agilex F 系列设备是基于10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。




AGFA027R25A3I3E / AGFA027R25A1I1V
参数
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
I/O 数：624


AGFA027R25A1E1V
参数
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
I/O 数：624



F 系列FPGA主要功能：
采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构
具有精度可调 DSP
加强的DDR4 接口
集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项