全新AGFA023R31C3E3E AGFA023R31C3E4X FPGA AGFA023R31C2E1V新品

mjd888

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。

• 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
• 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
• 用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
• 系统级封装(SiP)小芯片架构
• 通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
• 采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，英特尔将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中



明佳达 星际金华供求全新AGFA023R31C3E3E AGFA023R31C3E4X FPGA AGFA023R31C2E1V，如有兴趣，请联系陈先生qq 1668527835 咨询。

架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）
I/O 数：480

Agilex F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA（R31C）系列器件：
AGFA023R31C3E3E
AGFA023R31C3E4X
AGFA023R31C2E1V
AGFA023R31C2E1VB
AGFA023R31C2I1V
AGFA023R31C2I2VB

注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！