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Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收发器(每通道功耗仅200mW)、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP(包括PCIe接口)。
Stratix V GX FPGA芯片提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器,允许TR5-F40W完全符合SATA 3.0标准,,PCIE 3.0标准,同时,直接连通4个外部超低延迟的10G SFP+模块,不需要依靠外部的PHY,将加速网络应用程序的主流开发,使客户更广泛地为高速连接应用程序部署设计。
明佳达 星际金华(供应)(收购)支持带宽应用 5SGXEA5N3F45C2G、5SGXEA5N2F45C1G、5SGXEA5N2F45I3G [FPGA],具体售价请联系陈先生qq 1668527835。(公司长期面向全国回收电子物料)
1、5SGXEA5N3F45C2G 和 5SGXEA5N2F45C1G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:46080000
I/O 数:840
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1932-FBGA,FC(45x45)
2、5SGXEA5N2F45I3G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:46080000
I/O 数:840
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1932-FBGA,FC(45x45)
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