Stratix® V FPGA 5SGSMD4H1F35I2G/5SGSMD4H2F35C2G/5SGSMD4H2F35I2G芯片

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Stratix® V FPGA 5SGSMD4H1F35I2G/5SGSMD4H2F35C2G/5SGSMD4H2F35I2G芯片参数：




5SGSMD4H1F35I2G：
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA（35x35）


5SGSMD4H2F35C2G：
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA（35x35）


5SGSMD4H2F35I2G：
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA（35x35）


Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了业界专用硬核知识产权(IP)，提高了系统集成度和性能，而没有成本和功耗代价。该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。

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