[供求] XC7Z045-1FFG900I，XAZU11EG-1FFVF1517Q，XC6VLX195T-2FFG784C 电子IC

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
【元器件】 XC7Z045-1FFG900I【片上系统 SoC FPGA】XAZU11EG-1FFVF1517Q，XC6VLX195T-2FFG784C【现场可编程们阵列】（供应，回收）
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

一、XC7Z045-1FFG900I：Zynq-7000 片上系统 SoC FPGA
型号：XC7Z045-1FFG900I
封装：FBGA-900
类型：片上系统 - SoC FPGA
产品属性：
核心：ARM Cortex A9
内核数量：2 Core
最大时钟频率：667 MHz
逻辑元件数量：350000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：54650 ALM
嵌入式内存：19.2 Mbit
输入/输出端数量：362 I/O
逻辑数组块数量——LAB：27325 LAB
封装 / 箱体：FBGA-900
安装风格：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C

二、XAZU11EG-1FFVF1517Q：嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC，192K+ 逻辑单元
型号：XAZU11EG-1FFVF1517Q
封装：FCBGA-1517
类型：嵌入式 - 片上系统（SoC）
产品说明：XAZU11EG-1FFVF1517Q 是带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™和带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2的嵌入式 - 片上系统 (SoC) 。
产品属性：
架构：MPU，FPGA
RAM 大小：256KB
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

三、XC6VLX195T-2FFG784C：Virtex®-6 LXT 现场可编程门阵列（FPGA）IC
型号：XC6VLX195T-2FFG784C
封装：FCBGA-784
类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
产品属性：
LAB/CLB 数：15600
逻辑元件/单元数：199680
总 RAM 位数：12681216
I/O 数：400
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）