(FPGA) XCVU095-2FFVC1517E XCVU095-H1FFVC1517E采用第 2 代 3D IC技术

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明佳达电子 星际金华 （供应/回收） XCVU095-2FFVC1517E XCVU095-H1FFVC1517E采用第 2 代 3D IC技术的现场可编程门阵列 (FPGA) ，货源及售价方面具体请联系陈先生qq 1668527835 咨询。
产品属性


系列：XCVU095
逻辑元件数量：1176000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：67200 ALM
嵌入式内存：60.8 Mbit
输入/输出端数量：560 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：30.5 Gb/s
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1517
分布式RAM：4.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：60.8 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：67200 LAB
电源电压：850 mV

说明
XCVU095 Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供高性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。


应用
4x100G 转发器
400G MAC - Interlaken Bridge
2x100G 复用转发器
400G OTN 交换机 (POTS)
ASIC 原型 & 仿真