FPGA现场可编程门阵列: LAV-AT-X70-3LFG676C、LAV-AT-X70-1LFG676C

mjd888

Avant-X系列中端通用FPGA拥有同类产品中最小的封装尺寸，可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。该系列器件基于Avant平台构建，拥有行业领先的低功耗特性，还包括了现代化中端FPGA功能，如行业领先的高级用户安全特性以及对DDR4、LPDDR4和DDR5存储器的支持。




Avant-X特性
多达28个SERDES通道，运行速率高达25 Gbps
最高支持PCIe Gen4 x8，带硬核链路层
最高支持25 Gbps以太网
FPGA架构
最多637k系统逻辑单元
35.6 Mb嵌入式存储
1800个18 x 18乘法器（可分解为7200个8 x 8乘法器）
存储支持
DDR4/LPDDR4最高支持2400 Mbps
DDR5最高支持2100 Mbps
安全
领先的位流加密和身份验证
高级用户安全功能
快速启动：600+系统逻辑单元（SLC）启动时间<60ms


明佳达电子 星际金华（供应/回收）FPGA现场可编程门阵列: LAV-AT-X70-3LFG676C、LAV-AT-X70-1LFG676C，库存及售价方面具体请联系陈先生qq 1668527835 详谈。

产品属性
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：637000 LE
嵌入式内存：35.6 Mb
输入/输出端数量：298 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+85°C
数据速率：2400 Mb/s
收发器数量：1
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-676
分布式RAM：4140 kb
内嵌式块RAM - EBR：990 kb
最大工作频率：2.4 GHz
湿度敏感性：Yes
栅极数量：1
工作电源电压：820 mV
总内存：40.73 Mb

注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！