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用于下一代医疗成像 XCKU040-3FFVA1156E、XCKU095-2FFVA1156E (FPGA)

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发表于 2023-12-5 16:36 |显示全部楼层
器件描述:Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale FPGA可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。Kintex UltraScale FPGA针对20nm系统性能和集成进行了优化,采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。

应用
远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
100G网络接口卡,包含数据包处理器集成
256通道医疗超声波图像处理



器件选型:1、XCKU040-3FFVA1156E现场可编程门阵列(FPGA) IC 520 21606000 530250 1156FCBGA
LAB/CLB 数:30300
逻辑元件/单元数:530250
总 RAM 位数:21606000
I/O 数:520
电压 - 供电:0.970V ~ 1.030V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
基本产品编号:XCKU040

2、XCKU095-2FFVA1156E (FPGA) IC 520 60518400 1176000 1156FCBGA
LAB/CLB 数:67200
逻辑元件/单元数:1176000
总 RAM 位数:60518400
I/O 数:520
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
基本产品编号:XCKU095

深圳市明佳达电子、星际金华(收购)(出售)用于下一代医疗成像 XCKU040-3FFVA1156E、XCKU095-2FFVA1156E (FPGA)现场可编程门阵列IC,如有兴趣,欢迎联系陈先生qq 1668527835 咨询。

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