ADUC7061BCPZ32（微控制器IC）LPC1778FBD208K，DS80PCI800SQ 转接驱动器

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ADUC7061BCPZ32：微控制器IC 16/32-位 10MHz 32-LFCSP（5x5）
核心处理器：ARM7®
内核规格：16/32-位
速度：10MHz
I/O 数：8
程序存储容量：32KB（16K x 16）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：1K x 32
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.375V ~ 2.625V
数据转换器：A/D 5x24b，8x24b; D/A 1x14b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：32-WFQFN，32-LFCSP（5x5）


LPC1778FBD208K：微控制器IC 32位单核 120MHz 208-LQFP（28x28）
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
内核规格：32 位单核
速度：120MHz
I/O 数：165
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：4K x 8
RAM 大小：96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 8x12b; D/A 1x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：208-LQFP（28x28）


DS80PCI800SQ：缓冲器，转接驱动器 8 通道 8Gbps 54-WQFN（10x5.5）
类型：缓冲器，转接驱动器
应用：PCIe
输入：CML
输出：CML
数据速率（最大值）：8Gbps
通道数：8
延迟时间：200ps
信号调节：输入均衡，输出去加重
电容 - 输入：10 pF
电压 - 供电：2.375V ~ 3.6V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：54-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：54-WQFN（10x5.5）


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元器件：ADUC7061BCPZ32，LPC1778FBD208K，DS80PCI800SQ [供应，求购]
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