（16GB）THGAMVG7T13BAIL、THGAMVG8T13BAIL（32GB）闪存器件

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THGAM eMMC™ NAND闪存器件（16GB）THGAMVG7T13BAIL、THGAMVG8T13BAIL（32GB）明佳达电子/星际金华大量供求库存货源，如有需要，欢迎联系陈先生qq 1668527835 咨询详谈。



介绍：
THGAM e-MMC™NAND闪存实现了位列堆叠(BiCS) Flash™3D技术。这些闪存为需要以经济高效的方式存储更高数据量的应用提供了最佳解决方案。THGAM eMMC闪存完全符合多媒体卡协会(MMCA)高速存储器接口标准。这些闪存符合最新的JEDEC 5.1版本。
THGAM eMMC闪存集成了纠错码、坏块管理、磨损均衡和垃圾回收等内存管理功能。这些闪存采用FBGA封装和标准(-25°C至+85°C)温度版本。典型的应用包括消费电子、多媒体、智能计量和智能照明。



应用：
工业
消费电子产品
多媒体
智能计量
智能照明
智能应用程序




THGAMVG7T13BAIL（16GB）：
产品种类：eMMC
封装/箱体：FBGA-153
存储容量：16GB
顺序读取：400 MB/s
接口类型：eMMC 5.1
电源电压：2.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-25°C ~ 85°C
封装：Tray
尺寸：11.5 mm x13 mm x 0.8 mm




THGAMVG8T13BAIL（32GB）：
产品种类：eMMC
封装/箱体：FBGA-153
存储容量：32GB
顺序读取：400 MB/s
接口类型：eMMC 5.1
电源电压：2.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-25°C ~ 85°C
封装：Tray
尺寸：11.5 mm x13 mm x 0.8 mm