供求英飞凌 F423MR12W1M1B11BOMA1/FF23MR12W1M1PB11BPSA1 碳化硅 MOSFET 模块

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产品详情
F423MR12W1M1B11BOMA1：是1200 V、23 mΩ四单元 EasyPACK™ 1B模块，采用CoolSiC™ MOSFET和PressFIT压接技术，以及预涂热界面材料，,模块内集成有NTC。

属性
系列： EasyPACK™   
IGBT 类型： 沟道  
配置 全桥  
电压 - 集射极击穿（最大值）： 1200 V  
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）： 50 A  
功率 - 最大值：20 mW  
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）： -  
不同 Vce 时输入电容 (Cies) ：3.68 nF @ 800 V  
输入： 标准  
NTC 热敏电阻： 是  
工作温度： -40°C ~ 150°C（TJ）  
安装类型： 底座安装  
封装/外壳：模块  
供应商器件封装： AG-EASY1BM-2

特征描述
高电流密度
业内最佳开关和导通损耗
低杂散电感设计
集成NTC温度传感器
PressFIT压接技术
符合RoHS标准

FF23MR12W1M1PB11BPSA1：EasyDUAL™ 1B 1200 V / 23 mΩ 半桥模块，采用 CoolSiC™ MOSFET、NTC 温度检测、PressFIT压接技术和预涂热界面材料。

产品属性
系列： CoolSiC™+  
IGBT 类型： 沟道  
配置： 2 个独立式  
电压 - 集射极击穿（最大值）： 1200 V  
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）： 50 A  
功率 - 最大值 ：20 mW  
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）： -  
不同 Vce 时输入电容 (Cies) ：3.68 nF @ 800 V  
输入： 标准  
NTC 热敏电阻： 是  
工作温度： -40°C ~ 150°C（TJ）  
安装类型： 底座安装  
封装/外壳：模块  
供应商器件封装： AG-EASY1BM-2

应用领域
不间断电源（UPS）
太阳能系统解决方案

联系方式：
QQ：1668527835
电话：13410018555
邮箱：sales@hkmjd.com
公司网址：www.hkmjd.com