IGBT模块FF450R12ME4，集成双核（RK3399）低功耗高性能处理器

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FF450R12ME4（英飞凌）EconoDUAL™ 3 Econo功率模块支持100A至600A的电流范围和600V/650V/1200V和1700V的电压。EconoDUAL 3具有出色的机械坚固性、功率循环功能以及PressFIT引脚选项。由于可以采用TIM，因此该器件成为适用于驱动器、CAV、风力涡轮机、太阳能和混合动力汽车应用的可靠且经济高效的解决方案。EconoDUAL™ 3模块采用3级、半桥、H桥和斩波器拓扑，可实现高效的逆变器设计。



主要特性：
• PressFIT控制引脚可减少安装工作量并提高互连可靠性
• TIM – 预涂热界面材料可实现较长的使用寿命
• NTC集成可实现温度控制
• 利用评估板进行快速设计
• 紧凑的3级、半桥、H桥和斩波器配置，高度仅为17mm
• 对称设计支持并行操作
• Tvjop：150°C






RK3399 是Rockchip产品线中性能最高的芯片，RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构，采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构。在整数，浮点数，内存，整体性能，功耗和核心面积方面都进行了重大改进。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端图像处理器Mali-T860，集成了更多的带宽压缩技术（如智能叠加，ASTC和本地像素存储），并支持更多的图形和计算接口。


芯片参数：
• 六核 64 位高性能一体板 AIO-3399JD4 一体板 采用 RK3399 六核 64 位( A72×2 + A53×4 )处理器,主频高达 1.8GHz,集成四核 Mali-T860 GPU。