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芯片:EG25GGD-MINIPCIE(LTE 1类模块),MX25R6435FM2IL0(NOR存储器),553SDCGI8

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[LV.365]无线熟人
发表于 2023-5-15 11:19 |显示全部楼层
芯片:EG25GGD-MINIPCIE(LTE 1类模块),MX25R6435FM2IL0(NOR存储器),553SDCGI8(时钟 扇出缓冲器)
深圳市明佳达电子,星际金华(供应及回收)芯片:EG25GGD-MINIPCIE,MX25R6435FM2IL0,553SDCGI8。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!

一、EG25GGD-MINIPCIE:无线通信模块 LTE EG21-G Mini PCIe 4G模块
产品描述:
EG25GGD-MINIPCIE是一个LTE 1类模块,采用标准的PCI Express®迷你卡外形,尺寸为51.0mm x 30.0mm x 4.9mm,符合3GPP Release 11标准。
特征:
覆盖全球的LTE、UMTS/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE
支持MIMO
支持DFOTA、eCall和DTMF
提供多星座GNSS接收器
USB 2.0高速接口

二、X25R6435FM2IL0:80MHz 闪存 64Mbit NOR存储器IC 8-SOP
产品说明:
MX25R6435FM2IL0是64Mb位的串行NOR闪存,其内部配置为8,388,608 x 8。当它处于4个I/O模式时,结构变为16,777,216位x4或33,554,432位x2。
特点:
超低功率模式和高性能模式
用于读取、擦除和编程操作的宽范围VCC 1.65V-3.6V
支持唯一ID和安全OTP
多I/O支持 - 单/O、双/O和四1/O
程序暂停/恢复和擦除暂停/恢复

三、553SDCGI8:时钟 扇出缓冲器(分配) IC 1:4 200 MHz 8-SOIC
封装/外壳:8-SOIC,表面贴装型
类型:扇出缓冲器(分配)  
比率 - 输入:输出 1:4
差分 - 输入:输出 无/无
频率 - 最大值 200 MHz
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V,2.375V ~ 2.625V,3.135V ~ 3.465V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)

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