FPGA芯片:XC7K160T-1FFG676C, XC3S700A-4FTG256I规格参数

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一、【XC7K160T-1FFG676C】 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

LAB/CLB 数：12675
逻辑元件/单元数：162240
总 RAM 位数：11980800
I/O 数：400
电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
基本产品编号：XC7K160
【说明】 Kintex-7 FPGA为快速增长应用和无线通信提供最优性价比和低功耗。Kintex-7 FPGA允许设计人员构建卓越带宽和12位数字可编程模拟，同时满足成本和功耗要求。
Kintex-7 FPGA架构大大缩短了开发时间，让设计人员能够专注迁移的产品差异化和新项目等。




二、【XC3S700A-4FTG256I】IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
LAB/CLB 数：1472
逻辑元件/单元数：13248
总 RAM 位数：368640
I/O 数：161
栅极数：700000
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
基本产品编号：XC3S700
说明：Spartan-3A系列现场可编程门阵列(FPGA)解决了大多数高容量，成本敏感，I/ o密集型电子应用的设计挑战。五人家庭提供的密度从50,000到140万系统门。

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