QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0 专为无线耳戴式设备设计应用

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QCC5124 采用较小 BGA 封装的极低功耗高级蓝牙音频 SoC，专为紧凑、功能丰富的无线耳塞、耳机和耳戴式设备而设计。
Qualcomm QCC5124 片上系统 (SoC) 旨在满足小型设备对稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求，同时以低功耗实现更长时间的音频播放。
QCC5124 架构专为高性能和低功耗而设计。 与我们以前的技术相比，语音通话和音乐流媒体的功耗可降低多达 65%，并且设备经过优化，可在几乎所有操作模式下支持更长的音频播放。可编程应用处理器和音频 DSP 提供的灵活性有助于制造商轻松区分具有新功能的产品，而无需延长开发周期。 QCC5124 旨在通过云服务支持语音助手。
通过采用集成在 SoC 中的数字主动降噪 (ANC) 技术，旨在消除对外部 ANC 解决方案的需求。 借助 Qualcomm TrueWireless 技术，QCC5124 旨在提供更高的稳健性和两个耳塞之间更均衡的功率分配，支持更长的播放时间。
型号：QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0、QCC-5124、QCC5124
封装：BGA
类型：蓝牙芯片
产品状态：在售
特征
极低功耗设计
蓝牙 5 收音机
2Mbps 低功耗蓝牙 (LE) 支持
超小尺寸
强大的四核处理器*架构
双核 32 位处理器应用子系统
双核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
高性能低功耗音频
2 通道 98dBA D 类耳机
2 通道 99dBA 线路输入（单端）
192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
全面可编程的数字 ANC
准备好数字助理
灵活的软件平台，具有强大的新 IDE 支持
aptX、aptX HD 和 aptX 自适应支持
支持 Qualcomm TrueWireless Stereo 和 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus
支持内部模式（最高 200 mA）和外部模式（最高 1.8 A）的集成电池充电器
通过高度集成的 SoC 设计减少 eBoM
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