植锡卡在钢网上，怎么办？

huange

换内存，给内存植锡。

过程：
吹下内存，烙铁去残锡，酒精清洗，刷焊膏，上钢网对齐，用一个简单的芯片钢网卡子卡好，放锡珠，吹几分钟，取下。


问题：
内存芯片和钢网卡在一起，分不开了。


尝试再吹几下，趁热取钢网，结果不是锡球连在一起，就是锡球被带落下来，或者锡球被拉长。


这个如何处理？


有没有详细教程：比如，应该吹几分钟，何时取下钢网？

1直很犯贱

首先，植锡的时候，一定要刮平，不要有一点多出来，多出来会膨胀出来卡住钢网，植锡的温度不要太高（也会膨胀出来），吹的时候把握距离。和焊接上板子不同，植锡的时候要渐序吹，不要吹吹哪里，吹吹这里。  至于什么时候应吹几分钟？ 我只能说看见焊点反光就可以了，取下钢网这不需要很久，拿开热风枪后10秒就行了。

ChowLiang

钢网清洗干净先
焊膏不能混异物，
钢网焊膏质量好，
多多练习工到成。

ChowLiang

请参考
营盘铁打兵流水-硬件改造-中国无线论坛
http://www.anywlan.com/thread-400148-1-1.html

below63

你的锡猪太大了。上锡猪之前在钢网和板子上刷一层助焊剂

e55d

个人方法，取不下来时，用刀片在钢网上轻刮一下，会把锡球大的刮下点，然后再加点助焊剂用风枪重新吹下就O了

典型八零后

BGA植球不是这样的，主板去掉残渣，用吸锡线将焊盘抹平，用洗板水清洗干净，然后刷上少量助焊膏，刷多了到时重新上芯片时芯片会因为助焊膏的挥发沸腾而走动。植球步骤：将芯片锡渣用吸锡线吸取干净并用洗板水清洗干净，刷上少量助焊膏，将钢网对准芯片焊盘，两者空间控制好在锡球的大小间距不能大于这个间距否则锡球会自动跑动，两者用工具固定好，之后将锡球倒入钢网上方，把芯片范围内的钢网孔都倒满，这样锡球会自动落入钢网孔内，并对准于芯片焊盘上，（重点）用小毛刷将周围的锡球清除掉，然后小心翼翼的将钢网从芯片上方提起，然后用镊子小心修正锡球正确的落在芯片焊盘上，接着用热风枪微风加热将芯片上的锡球融化与芯片焊盘熔接。最后才用植好锡球的芯片放到主板上，用热风枪将芯片和主板融合。

huange

典型八零后 发表于 2016-8-7 23:22
BGA植球不是这样的，主板去掉残渣，用吸锡线将焊盘抹平，用洗板水清洗干净，然后刷上少量助焊膏，刷多了到 ...

谢谢，很详细。只是我不放钢网，吹的时候锡球就乱跑。

big_bug2

锡浆 + 植锡板     很容易分离不开

其实很好处理， 首先  上植锡板 刮平锡浆后  镊子压住 风枪300 左右正常吹，成锡珠后停手，

自然冷却，不要清洗，    再上风枪吹 200多就行，掌握火候 植锡板感到烫手就停下， 刀片什么的 一撬就 ok了

两次加热记住，第一遍 就 撬的 很可能 杯具

feitian227

放钢网前不刷锡膏的，只上助焊剂。吹到珠子融化后，不要等芯片完全冷却再去钢网，要带一点点温度。