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楼主: xuhongtuo

[疑问] 用热风枪拆路由器bga芯片的方法

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[LV.20]漫游旅程
发表于 2016-8-4 21:34 |显示全部楼层
way1012 发表于 2016-8-4 19:56
拆K2? K2是比较难拆的~~

已经拆废了
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[LV.20]漫游旅程
发表于 2016-8-4 21:35 |显示全部楼层
要专用的bga助焊膏。风力4~6. 先在bga周围刷满阻焊膏。调至350度。吹到芯片周围泡泡变少。降低之280.。看到助焊膏液流入bga底部。再将温度升高之350~380度。不要超过380。高度0.5出cm。吹一段时间就好了。用镊子触碰可以懂了。再吹个十几秒。快速拿开芯片,拿的时候也不要停止加热。
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[LV.2920]超级粉丝
发表于 2016-8-5 07:21 |显示全部楼层
xuhongtuo 发表于 2016-8-4 21:30
搞了很多年售后了,电烙铁倒是用的6,就是没用过热风枪,没经验。最后温度到420,距离到3mm左右,加上刀 ...

楼主的电烙铁焊接,有长期的技能,跨越到热风枪,道理上是一脉相承。

楼主可以,在论坛发个求助帖,
或许能够得到那据说已经取消分享的热风枪焊接视频资料。
祝你好运。
江城五月落梅花
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[LV.200]无线新星
发表于 2016-8-5 11:41 |显示全部楼层
加些gba焊膏,用大一点的风嘴或者干脆拆掉风嘴,无铅的温度调到380,有铅的调到350就行了,风力3-4,高度1cm,风枪慢慢的向芯片作圆形均匀转动,用镊子触碰一下芯片,如果能动了,再吹多十秒就迅速夹起。
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[LV.20]漫游旅程
发表于 2016-8-5 13:57 |显示全部楼层
ChowLiang 发表于 2016-8-5 07:21
楼主的电烙铁焊接,有长期的技能,跨越到热风枪,道理上是一脉相承。

楼主可以,在论坛发个 ...

内存焊坏了,7620a焊坏了,现在还剩一个7612,希望能完美拆下来,
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发表于 2016-8-5 13:58 |显示全部楼层
pjxveoev 发表于 2016-8-5 11:41
加些gba焊膏,用大一点的风嘴或者干脆拆掉风嘴,无铅的温度调到380,有铅的调到350就行了,风力3-4,高度1c ...

内存焊坏了,7620a焊坏了,现在还剩一个7612,晚上再试试。,希望能完美拆下来,
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发表于 2016-8-5 14:02 |显示全部楼层
pjxveoev 发表于 2016-8-5 11:41
加些gba焊膏,用大一点的风嘴或者干脆拆掉风嘴,无铅的温度调到380,有铅的调到350就行了,风力3-4,高度1c ...

我觉得不好拆的主要问题是这个板的铜箔特别的宽,没有线路的位置全是铜箔,然后pcb的散热就特别的快,导致400多度都吹不下来。
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[LV.2920]超级粉丝
发表于 2016-8-5 14:21 |显示全部楼层
xuhongtuo 发表于 2016-8-5 14:02
我觉得不好拆的主要问题是这个板的铜箔特别的宽,没有线路的位置全是铜箔,然后pcb的散热就特别的快,导 ...

将欲取之必先予之,
反其道而行之。
对于这类铜箔特别的宽的PCB基板,
用低温慢慢预热,将整个版的温度整体慢慢提高,
达到一个状态,
再提高芯片温度,
此时融融焊锡上的热度,散发到铜箔上的相对小。
取下芯片,比较容易。

以上个人意见,有忽悠与误导可能,仅供参考,
江城五月落梅花
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[LV.2920]超级粉丝
发表于 2016-8-5 14:51 |显示全部楼层
此主题,
录入无线论坛电烙铁专辑收藏。
20160805   14:15 志
江城五月落梅花
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发表于 2016-8-5 17:50 来自手机 |显示全部楼层
用用薄片分离
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发表于 2016-8-5 17:51 来自手机 |显示全部楼层
用用薄片分离,边吹边分离
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发表于 2016-8-6 21:26 |显示全部楼层
手机锂电制作 发表于 2016-8-5 17:51
用用薄片分离,边吹边分离

这么做看来是最靠谱的
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