无线路由器最可靠地散热方案

西域王子

史上最牛的散热方案；看到那个洞洞了吗？那时芯片底座金属的散热底座，应该能上锡。往里面灌锡水吧                                                               file:///c:/users/administrator/appdata/roaming/360se6/User%20Data/Temp/dB6qsearBwAA&bo=gAJYAwAAAAABB*k!&rf=viewer_4.jpg   我用铁片直接做芯片的散热。有点热传导知识的人懂得的。。       file:///c:/users/administrator/appdata/roaming/360se6/User%20Data/Temp/dMXNuuapBwAA&bo=gAJYAwAAAAABB*k!&rf=viewer_4.jpg         用锡跑焊很经典吧。芯片核心温度直接传送到铁片散发。呵呵。稳定高速不在话下啦                                                                                             file:///c:/users/administrator/appdata/roaming/360se6/User%20Data/Temp/dFEkreaoBwAA&bo=gAJYAwAAAAABB*k!&rf=viewer_4.webp住铁片下面四角用热熔胶固定。不然有可能损坏设备file:///c:/users/administrator/appdata/roaming/360se6/User%20Data/Temp/dOZfU.dmJgAA&bo=gAJYAwAAAAABB*k!&rf=viewer_4这是制作的三铁片八木天线，增益12DB.很强大额，也很袖珍file:///c:/users/administrator/appdata/roaming/360se6/User%20Data/Temp/dBts5OcSNgAA&bo=gAJYAwAAAAABB*k!&rf=viewer_4.webp我试过了这个神器。一公里以内的网络随我玩。有点玩大大了。。。。。。。。在中国无线论坛来说，我的散热方案绝对数第一，那些用风扇的，搞个箱子的。芯片上面加散热有点二了，芯片上面加散热有点点靠谱，芯片封装的材料是一种塑料。你搞那么大的风扇散热器，核心温度依然很高。浪费物资浪费资源。现代电子设计理念要知道，路由器芯片金属底座在下面通过过孔转达到底板铜敷板。铜敷板很薄，而且上了清油，所以散热不咋的。所以我的方案适合大多数路由。