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楼主: ＠就这样

[散热改造] 用木头给软路由做了个散热架

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jubanxian

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上尉

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[LV.20]漫游旅程

发表于 2013-9-16 19:40 |显示全部楼层

漂亮这才叫 DIY。！！！！！

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泽铭他爹

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中校

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[LV.100]试剑无线

发表于 2013-9-16 19:41 |显示全部楼层

霸气，专业，

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redeyes

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中尉

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[LV.50]初入江湖

发表于 2013-9-16 20:04 |显示全部楼层

有钱人呀真不错

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＠就这样

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上等兵

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[LV.20]漫游旅程

发表于 2013-9-16 20:06 |显示全部楼层

lookball 发表于 2013-9-16 18:05
这什么路由啊？看样子很强大啊，有机器就是好办。

软路由主板是这个

中央处理器 Intel Atom双核D2550处理器(32nm,1.86GHz,1MB二级缓存)
芯片组采用Intel Atom D2550+NM10高速芯片组
显卡内建Intel HD2000显卡（共享内存128/224MB)
内存 1*204针单通道DDR3 1333/800/667内存,最大支持4GB
扩充插槽 1*PCI插槽
存储功能 2*Serial ATA2 3Gb/s控制器
1*pciex1接口（可以支持SSD硬盘，SATA2与SSD硬盘二选一）
网络功能 4*INTEL WG82583V千兆网卡
背板I/O接口 1*12V/5A DC_JACK输入
1*COM接口(RJ45接口连接）
2*USB 2.0接口
4*RJ-45网线接口
内置I/O接口 2*风扇连接器;
1* RS232
1*VGA 2*5 接口
2*USB 2.0接口（可支持4个USB设备）
BIOS AMI 8MB DPI Flash ROM
产品尺寸 Mini ITX Form Factor(17cmx17cm)

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