上等兵
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[LV.20]漫游旅程
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发表于 2016-11-26 14:14
本帖最后由 To_fly_- 于 2016-11-26 16:02 编辑
如题，其他不多说 本身RG200E-CA 配置算不错的 可以刷DD TT 多拨等各类固件 可用性高 就是发热量也高 也不奢求于加风扇,个人感觉没必要，有时主动散热比被动好。所以就加装个大号散热片,而且还是外漏机壳的 散热硬邦邦！
CPU：Broadcom BCM5358 500Mhz
内存：64MB
FLASH：MXIC MX25L12845EWI-10G 16MB
无线：300Mbps 2Tx 2Rx
有线：100M 4*LAN/100M 1*WAN
下面有请各位欣赏改造过程，几乎全程无尿点
首先切割后壳 方便大号散热片外漏，散热片是废弃主板上拆下的 不大不小 正好
散热片四边正好可以翻出 方便卡在外壳里边 使他紧紧和CPU恩爱的结合在一起
试试主板上大小合适 没有遮挡没有顶到其它元件
好了,几毫米厚钢板切割完成 顺便向你们隆重展示 我用到的 黑科技 我发明的这款 感觉比我改造散热片还来得激动
下面是我独创21世纪最伟大发明 我管他叫“电镀有痕切割刀” 真是被我机智深深折服
稍微用刀清理下 大小合适 误差不到一百米
CPU表面涂上导热硅脂
接着细心装上,过程就不讲了 完美微妙的结合在了一起
开机无问题
温度也从之前的50°以上 降到了35° 看来没白费功夫
总结,真他妈的我都被我自己的机智所折服
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