强攻穿戴市场 芯片商抢布无线充电平台

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电源晶片商正争相竞逐穿戴式无线充电市场。无线充电在穿戴式装置领域将大有可为，因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州仪器(TI)、安森美半导体(On Semiconductor)等晶片商，都积极瞄准穿戴式应用推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。
　　穿戴式装置囿于外型设计，通常无法水平置放于充电基站上;而这样的先天限制，让必须经由发射端与接收端(Rx)水平贴合方能充电的磁感应(Magnetic Induction)技术碰到了发展瓶颈，因此晶片商更须积极寻思解决之道。
　　安森美半导体无线市场部门策略及业务发展资深经理AJ ElJallad表示，该公司的穿戴式装置及无线充电发展策略，系以无线电力联盟(A4WP)的Rezence标准为基准，将采用松散耦合(Loosely Coupled)技术来实现穿戴式装置充电规范的标准化。安森美将推出采用此技术的解决方案，满足消费性穿戴式及医疗穿戴式装置应用。
　　另一方面，一直致力于磁共振技术的博通则有不同的策略。博通台湾区总经理陈玮骏透露，未来无线充电极可能成为中、高阶穿戴式装置的标准配备，因此该公司已将无线充电视为2015年穿戴式装置产品策略的重要发展项目。
　　陈玮骏进一步指出，过去1年多来，博通已经推出整合蓝牙的磁共振无线充电平台，不过，为了回应目前市场现况及需要--也就是如今市场上仍充斥着大量的Qi磁感应无线充电布点，生态环境相对A4WP仍较为完整;因此，该公司正积极推广双模无线充电接收器方案的可用性。
　　事实上，博通已于2014年6月揭橥接收功率可达7.5瓦(W)的多模无线充电电源管理单元(PMU);而该款解决方案是透过内建的频率侦测机制达到多模辨识功能。未来，博通可望扩大多模无线充电产品平台，能让穿戴式装置接收端可辨识应磁感应、磁共振的发射端并做出相应反馈。
　　在磁感应无线充电技术方面，主要支持的晶片商如IDT、德州仪器等，亦有针对穿戴热门元件TLP521:www.ic5.cn/partno_TLP521.html式装置推出相应解决方案。如德州仪器已于2014年年中时针对小型可携式及穿戴式应用推出符合Qi标准的2.5瓦接收器--bq51003，尺寸为1.9毫米(mm)×3.0毫米，并可与该公司专为穿戴式装置设计的单体锂离子电池充电器模组相互搭配;而IDT则于2014年下半年发布接收功率仅2瓦、占位面积为2.21毫米×3.41毫米的P9026，该产品则同样符合Qi标准。
　　除了积极扩展无线充电产品线外，ElJallad认为，要扩大穿戴式装置电源设计的生态系统，还须仰赖超低功率电源管理、极微型封装技术和实力。 以德州仪器为例，该公司与穿戴式装置无线充电接收器搭配的电池充电器模组，即是采用高整合的9凸块MicroSiP封装技术将开关稳压器、电感器以及输入输出电容器整合，可实现仅为6.7平方毫米的超微型封装尺寸。
　　ElJallad透露，为了达到此目标，安森美半导体已针对可携式医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix，以用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种行动医疗电子装置;而该公司电源管理产品的下一步发展策略，则将朝向微型电源管理IC(Mini-PMIC)迈进，希望能结合电源及电池管理产品阵容中的现有矽智财(IP)，及其他简单的逻辑和记忆体区块，为设计人员提供不到4个月内即可让产品上市的完整穿戴式电源管理平台。

龚妹纯

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