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[其它DIY] 【转载】白光新玩法,超简易BGA拆焊台

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[LV.1095]铁杆粉丝
发表于 2014-10-28 08:36 |显示全部楼层
本帖最后由 睿智天龙 于 2014-10-28 08:44 编辑

没有风枪,要拆存颗粒还真不容易,BGA就更无法拆了。手上最多的就是白光芯了,于是想出了一个好方法,拆内存的效果是刚刚的!




套上散热片的白光芯,样子酷吧!




全貌,




另一角度看看。



这是我DIY的可换芯手柄。




这手柄还可以吧,有前辈能猜出这是什么牌子的烙铁的吗?




完整的样子,象什么呢?



看看另一面,有松香屎了。




这就是我的超简易“BGA”拆焊台。呵呵。温度可达280左右吧。




就是这样子工作的,一条内存,10分钟内轻松搞定。还可以不用助焊剂。



来个特写吧,有松香的地方是原来用刀头堆锡拆焊时的遗迹。
干净的地方是此拆焊台不上助焊剂拆焊的效果。

拆下来的颗粒干干净净。


大家都担心会不会爆芯片,据我了解,硅晶片在260度时仅可支持10秒。但我在使用中发现,这“焊台”的表面温度能到240度左右就能很好地拆下内存芯片了,所以没必要担心爆芯片。而且拆单面板是烤板基要比烤芯片更好更安全些。只是烙铁芯的功率还不够大,在拆一块TP-R460路由器板上的内存芯片时,怎么也拿不下来,最后还得用烙铁堆一些锡才搞定,准备下次搞更大功率的,把业余BGA焊台进行下去。

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发表于 2014-10-28 22:31 |显示全部楼层
a877872704 发表于 2014-10-28 13:00
如果只是拆内存条颗粒,一只打火机就解决了

不怕烧坏啊??老兄?!
另:曾网破译要低调!!
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[LV.365]无线熟人
发表于 2014-10-28 08:53 |显示全部楼层
不错,新思路,就是麻烦点。
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[LV.365]无线熟人
发表于 2014-10-28 08:56 |显示全部楼层
diy高手在民间,继续发挥想象,操作会更方便!
今天最想说的话是周3!
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[LV.50]初入江湖
发表于 2014-10-28 09:05 来自手机 |显示全部楼层
好牛逼的改造技术
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[LV.365]无线熟人
发表于 2014-10-28 09:17 |显示全部楼层
实践出真理  折腾吧
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[LV.20]漫游旅程
发表于 2014-10-28 09:28 |显示全部楼层
你这折腾让人家风枪风骚不在。
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发表于 2014-10-28 09:45 |显示全部楼层
有铜的更好了,太牛啦
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发表于 2014-10-28 09:48 |显示全部楼层
果然很吊   我的就是直接把内存条从中间劈开的 再用烙铁烤版的 你更牛
2014年8月6日9:28:03
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发表于 2014-10-28 09:54 |显示全部楼层
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楼主牛人,学习了!!!!!!!!!!!!!!
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苦了白光了
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