上尉
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[LV.20]漫游旅程
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发表于 2012-3-11 17:58
本帖最后由 矿石 于 2012-4-12 16:29 编辑
路由一高负载，一到夏天，就热轰轰的了，好多人不禁为自己的路由捏一把汗
心动不如行动，齐齐来加散热！简单便捷一劳永逸
本教程奉献给新手们，老手就可以直接pass了~~
关于路由散热，我在论坛上也泡了不短的时间了，看过不少高手改造的散热，又加风扇，又开壳改壳子的，什么的都有。但今天这里我们是以实用为上的原则来看待，至少对于我来说，一个路由才10瓦不到的功率，再热也不至于烧掉，改造的目的并不是说去应付多高负荷的工作，又或者能延长多久的使用寿命，而是能够在各个季节，包括炎热的夏天，都能稳稳当当地工作，另一方面通过改造活动来提高自己的DIY动手能力和乐趣，因此高阶改造不是我们讨论的范畴咯。
OK，废话不哆嗦，下面以我的经典小黑Buffalo WHR-HP-G54为例，从浅入手把手教你如何给路由改装散热~
首先我们要做一些事前的准备，正所谓欲要利其事，必先利其器。
在开始之前，我们必须要以下几样：
1、知道如何去拆开你的路由（连路由都无法拆开，怎么下一步？）通常某个型号的路由在网上有拆解方法，若不明确拆解方法的话，没有经验的建议先不要妄下手，因为一不小心脆弱的壳子就可能会承受永久性的创伤！大多数的TP、水星、腾达、迅捷、华硕路由的壳子都是采用前面板卡扣，上下盖螺丝固定的方法，卸掉脚垫即可看见螺丝孔，拧下所有螺丝孔，小心地用硬卡片沿着边缘撬开路由盖子即可。
2、工具一些，例如螺丝起子、镊子、直尺或卡尺、涂抹硅脂用的小刮片、牙签等等。。有些路由可能会采用非常见的螺丝，例如文中的WHR-HP-G54唯一一颗固定螺丝是内六角，需要用到内六角螺丝批
第一步，我们开始开拆路由，以G54为例，首先用力往后拔把两块黑色挡片卸下，在其中的一侧你会看见有个六角螺丝，别着急，待会再拧开
第二步，揭开底部的标签，见到两个小孔，用牙签或者镊子之类的往下按压着，并同时将面板条往外拉出
第三步，卸下面板条，顶部的蓝色按钮条往后推后拨起取出
第四步，拧开刚才见到的六角螺丝，然后把G54平放，螺丝孔那一面朝下，用手往上分离两片壳子，至此我们已经可以看到G54的内脏了。。。最大的那片芯片就是我们要改造散热的BCM5352 CPU，下面小的一块是无线模块，无线模块旁边的小小芯片是6153功放芯片
到这里我们的第一阶段基本已经完成，接下来用直尺或者卡尺测量一下CPU顶部到外壳顶部的大致高度，还有CPU的二维尺寸长宽，和估计一下CPU周围的空间，记录下数据，以便购买合适的散热片
在淘宝上选购了合适的散热片，这里说明一下何谓之合适？理论上对于纯金属散热片是散热面积越大，散热效果越理想，在不影响其他零件，适合尺寸的前提下，我们可以选用比CPU稍大的散热片以增加散热效果，但并不提倡选用过大的，因为在路由上添加散热片并不像电脑CPU散热器那样有固定装置，若安装过大的散热片，仅靠硅脂的粘力可能无法保持散热片的牢固，因此我们用比BCM5352稍大一点的散热片就好了。BCM5352的尺寸是22mmx22mm左右，CPU上盖到外壳顶部的高度约有10多mm我们最终挑选了一块35mmx35mmx10mm的散热片使用（通常单块散热片的价格较低，建议多买一些或其他尺寸散热片或连同硅脂、导热胶一起购买，以降低运费成本）。
有了散热片还不行，散热片和芯片之间还需要一层导热物质以填补空隙和粘合的作用，在网上看了一下，大致有两种方法，一是使用3M导热贴，即贴即用；二是使用硅脂。我选择了后者，后者不仅效果更好，拆卸再添加时也比较方便。关于硅脂的选择，看完《沙场秋点兵 16款导热硅脂大比武》一文之后，估计你和笔者都会选择星牌922作为本次改造使用的硅脂。
材料到手之后，首先清理散热片和CPU表面，扫除一下污物，将星牌922硅脂用刮刀均匀地分别涂抹在CPU和散热片上，然后稍用力均匀地粘合两者，顺逆时针地转动少许散热片，可能的话在散热片上放点重的东西施加一下压力并保持水平固定。
完成了之后让其闲置3小时左右，避免高热和暴晒。
好了，至此，我们的改造活动已经到达尾声了，待放置3小时后移开重物检查散热片是否已经完全固定粘合在CPU上面了，若没有问题，就可以开始通电严格测试，施加一些高负载来磨合硅脂及测试散热效果，确信没有任何故障，就可以按第一步的步骤装回外壳，大功告成！尽情享受DIY带来的乐趣~谢谢关注本文（完）
若有任何疑问或者交流，欢迎咨询我~
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