中尉
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发表于 2018-4-2 23:15
3 H: P- E( O4 b8 @% D- ?刚去百度了,是PA模块,看来接收是差了% Y# h7 \, ~, s( u" r
; P9 c% Y$ ~3 I8 ^E2576L的占位面积和应用板设计与SiGe半导体2GHz大功率WLAN PA系列中的其它器件相同,使得终端用户可以共享通用电路板设计,并为每款产品选择最佳的PA。SE2576L采用符合RoHS指令的无卤素、小引脚、16脚3mm x 3mm x 0.9mmQFN封装。这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
4 l/ X* @. b' Z& ^
. r5 Y" S9 E LSE2576L产品特性
8 c' ?, l+ c. z: V9 y& q s0 s% C! L
• 双模IEEE802.11b,IEEE802.11g,IEEE802.11n;- Z O$ b0 s) r) ]1 ^, O
8 W. M. N0 p& B, e• 26dBm,EVM=3%,802.11g,OFDM54Mbps;7 T: v o9 j r4 g3 h; K; e8 c
9 k. B: U: [, ~' K) X4 G/ b• 29dBm,ACPR<-32dBc,802.11b;) D# m$ Z& o6 G; N9 R
+ U1 D( N6 u M: Y) b( s+ {• 高集成PA,输入匹配电路,2.8V参考电压发生器;
/ E& \1 Z' K7 w* {8 c
4 S$ b9 \ X7 @# p+ N+ P4 l' ~# t• 内置温度补偿的对负载不敏感的功率检测器;
1 e$ F& x/ M+ c; G: H7 \+ S
/ V4 E( {7 m" U. V5 Z6 r3 J5 }$ s• 无铅,符合RoHS指令及无卤素;
8 t# q6 v j* z0 W! r& `% G6 b* {
! ?' O# T5 R1 S* O• 16引脚3mmx3mmx0.9mmQFN封装。 |
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