乐鑫科技 ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 模组，ESP32 小尺寸、高集成度 MCU 模组

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明佳达供应乐鑫科技 ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 模组。该产品是一款基于系统级封装（SiP）技术打造的小尺寸、高集成度 MCU 模组，将 ESP32 芯片、8 MB SPI flash、2 MB PSRAM、40 MHz 晶振及射频匹配网络集成于单一封装之内，面向对空间敏感且需要完整无线连接能力的物联网终端设备。


一、产品定位与核心特性
ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 的型号后缀“N8R2”直接标定了其存储配置：8 MB SPI flash + 2 MB PSRAM，在同类小尺寸模组中属于较高规格。其核心特性可概括为以下几点：
系统级封装，集成度高。 模组基于 ESP32-PICO-V3-02 SiP 器件构建，将主控、存储、时钟与射频前端集成于一体，省去了外部 flash、PSRAM 及晶振的布线与占板面积，有助于简化硬件设计、缩短产品开发周期。
双核处理能力与充裕的片上资源。 搭载 Xtensa 双核 32 位 LX6 微处理器，最高主频 240 MHz；片上配备 448 KB ROM（用于启动和核心功能）、520 KB SRAM（用于数据与指令）及 16 KB RTC SRAM，配合外置的 8 MB flash 与 2 MB PSRAM，可满足语音处理、协议栈运行、图形界面等中高负载场景的存储与运算需求。
完整的 Wi-Fi 与双模蓝牙连接。 Wi-Fi 支持 802.11b/g/n，在 802.11n 下物理层速率最高可达 150 Mbps，并支持 A-MPDU/A-MSDU 聚合及 0.4 µs 保护间隔；蓝牙同时支持经典蓝牙（BR/EDR）V4.2 与 Bluetooth LE，涵盖 Class-1、Class-2、Class-3 发射器等级，射频输出功率为 19.5 dBm，可在较广范围内维持稳定连接。
紧凑尺寸与灵活的引脚资源。 模组尺寸仅为 13.2 × 16.6 × 2.4 mm，采用 SMD-53P 封装，适合高密度贴装。共引出多达 27 个 GPIO，其中包含 6 个仅输入引脚和 5 个 strapping 引脚，足以支撑常见的外设扩展需求。


二、关键规格参数
型号：ESP32-PICO-MINI-02-N8R2
核心芯片：ESP32-PICO-V3-02（SiP）
处理器：Xtensa 双核 32 位 LX6，最高 240 MHz
片上存储：448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM
外置存储：8 MB SPI flash + 2 MB PSRAM
Wi-Fi：802.11b/g/n，最高 150 Mbps（802.11n）
蓝牙：蓝牙 V4.2 BR/EDR + Bluetooth LE
射频频率：2.412 ~ 2.484 GHz
发射功率：19.5 dBm
接收灵敏度：约 –97 dBm（典型值）
天线：板载 PCB 印制天线
工作电压：3.0 ~ 3.6 V
工作温度：–40 ~ 85 °C
尺寸 / 封装：13.2 × 16.6 × 2.4 mm / SMD-53P
GPIO 数量：27 个


三、外设与接口资源
模组延续 ESP32 系列丰富的外设体系，可覆盖从基础控制到多媒体交互的多种需求：

• 通信接口：UART、SPI、I2C、I2S、SDIO、SD 卡控制器；
• 控制与采集：LED PWM（16 通道）、电机 PWM、脉冲计数器（PCNT）、红外遥控（RMT）、电容式触摸传感器、ADC、DAC；
• 车载与工业：TWAI 控制器（兼容 ISO 11898-1，即 CAN 2.0），以及 Ethernet MAC 接口。
  

I2S 接口对音频数据流的支持，配合 2 MB PSRAM 的缓冲能力，使该模组适用于智能音箱、语音交互终端等需要音频采集与播放的场景；以太网 MAC 与 TWAI 的集成则为工业网关、车载辅助设备提供了原生支持。


四、典型应用场景
ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 的小尺寸、高集成与双模无线特性，使其适用面覆盖从消费级到工业级的广泛物联网应用：

• 智能家居与智能楼宇：智能开关、传感器节点、照明控制、门锁与网关设备；
• 消费电子与语音交互：智能音箱、语音识别玩具、可穿戴设备、便携式音频产品；
• 工业控制与边缘连接：工业数据采集终端、设备状态监测、协议转换网关；
• 网络与通信设备：智能网关、以太网转 Wi-Fi/BLE 桥接设备。