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Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

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[LV.20]漫游旅程
发表于 2025-6-1 18:55 |显示全部楼层
Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片,具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了 13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。



主要特性
主要特点
  • 内置RISC-V RV32IMAC内核(2.6 CoreMark/MHz);
  • 最高32MHz工作频率;
  • 内置4kB的SRAM;
  • 内置32kB的嵌入式FLASH+4.5kB的信息块,至少能擦写100 000次;
  • 内置1个SPI MASTER;
  • 内置1个I2C MASTER;
  • 内置2个UART支持最高1Mbps;
  • 内置2个高级TIMER,TIMER1具有4路互补PWM;
  • 内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC,集成1.2V高精度基准;
  • 宽ADC输入电压范围:0~4.8V,最大输入电压不得高于VDD_MCU电压;
  • ADC支持10个输入通道,其中8个可用于外部电压测量;
  • 最多支持14个GPIO,12个支持外部中断;
  • 支持4种低功耗模式,最低功耗小于0.6uA(看门狗工作);
  • 内置32位真随机数发生器;
  • 支持cJTAG 2线调试接口;
  • 工作电压范围:1.8~3.6V;
  • 超低功耗,最低功耗达1.6uA(MCU处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式);
  • 工作温度范围-40~85℃;
  • 支持QFN16 4×4封装和QFN20 4×4封装;
  • 配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期;

结构简图


封装图示


芯片封装QFN16




芯片封装QFN20



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