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近期,iFixit对苹果iPhone14 Pro Max进行了拆解,认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器,也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头,而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。
iFixit认为这很重要,也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过,iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型仍然采用旧架构。
美版Pro Max 逻辑板内部特点是,具有支持5G毫米波频段以及卫星通信的硬件,并且在实体SIM 读卡器消失后留下大量空间。
逻辑板正面芯片分布
不同颜色对应的芯片如下所示:
红色:闪迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存
橙色:苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理
黄色:可能的苹果/Cirrus Logic 338S00843语音处理器
绿色:苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器
天蓝色:可能的苹果/Dialog半导体 338S0081C 电源管理
深蓝色:德州仪器 (TI) TPS61280H 直流-直流转换器
紫色:可能是意法半导体(ST)EEPROM
(备注:图片/供应商名称/元器件型号来源:iFixit)
338S00819-A1 电源管理
338S00843语音处理器
338S00537 音频放大器
338S0081C 电源管理
TPS61280H 直流-直流转换器
诚信分销一系列模组如:5G、新能源、物联网、车联网、车规级、基站、通信、人工智能、射频、家电、晶闸管、医疗、工业、蓝牙5.0、以太网、传感器、光模块、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模组。(同时也回收上述芯片库存,如您有多余的库存需要处理,欢迎联系陈先生qq 1668527835)
深圳市明佳达电子有限公司/深圳市星际金华实业有限公司
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