用热风枪拆路由器bga芯片的方法

big_bug2

无铅焊盘 熔点较高 要有耐心

楼上有人说边吹边分离，   高温情况下焊盘 焊角 非常脆弱，碰到 PCB垃圾板子 那就悲剧了，bga掉焊盘 意味着 ......... 你懂的
所以要自然分离，不要用外力

616697218

风嘴拆下来，温度320度左右，距离5cm吹30秒左右就下来了。注意周边原件不要吹飞。

xuhongtuo

616697218 发表于 2016-8-12 20:30
风嘴拆下来，温度320度左右，距离5cm吹30秒左右就下来了。注意周边原件不要吹飞。

这么低温可以？我打到400多都吹不动啊。

shwghsy

在煤气灶上放个铁板，小火加热整个板子，再上热风枪，没有搞不掉的

csasd

高招叠出呀，哪天找个板子来试下，

xuhongtuo

shwghsy 发表于 2016-8-13 20:42
在煤气灶上放个铁板，小火加热整个板子，再上热风枪，没有搞不掉的

这个厉害

xisbox

双枪，下面一把，上面一把，安全有效

feng830911

userallen 发表于 2016-8-4 21:35
要专用的bga助焊膏。风力4~6. 先在bga周围刷满阻焊膏。调至350度。吹到芯片周围泡泡变少。降低之280.。看到 ...

赞同，我也觉得此方法是最安全和有效的。