本帖最后由 passarella 于 2012-12-7 12:11 编辑
802.11规范的制定者、领导者，全球第一大无线芯片制造商Broadcom推出的唯一的USB数据传输规范的300M 芯片BCM4323x之BCM43231。该芯片采用65纳米CMOS工艺(可以想象采用台湾芯片那样的130工艺的话，这个芯片得多大哦)，整合90Mhz ARM处理器与片上内存以及2个功率放大器，在即时性密集传输上有比较独特的性能，具备Broadcom公司专利Accelerange技术，该技术采用许多标准方法以实现USB适配器完整的802.11n传输能力，具备比其它11n解决方案覆盖更广的接收范围，同时与其它Wi-Fi CERTIFIED设备保持互通性。同时拥有直接封装传送（DPT）的Intensi-fi XLR解决方案。
灵敏度表现得偏低(很有意思的，一切均是驱动所致，见下图BCM实用程序站点监控可以列出比纯驱动扫描AP显示得多得多的APs来)，这个
USB dongle形式的WiFi 嵌入式模块板载的PCB天线烂的一B，可通过外接SMA天线的方式扩大接收范围。这种网卡相信很多人没玩过，我自己也是第一次接触，相信应该有很多潜力可以挖掘的。
原来的一些判断网卡的标准，在这个模块上行不通，比如信号强度高低、链接带宽大小、灵敏度高低的判断标准等等。
http://item.taobao.com/item.htm?spm=0.0.0.111.pGOmza&id=16406137187
这款芯片由于BCM 4323x的linux驱动不开源的原因，目前为止还无法支持破 解系统。但是却是很有特点的链接用卡。
为啥不支持linux请看：
http://linuxwireless.org/en/users/Drivers/b43
本店近期很中意这款基于BCM43231芯片同时拥有USB传输规范的模块，正全力改装中，先行预告，进度要依据本店时间安排而定。集中解决一下：供电滤波和SMA接口改装的问题，以适应广大USB接口以及对外接天线的需求。
采用的外壳目前就计划采用双天线山寨3072板子的塑料外壳。这种外壳相对价格比较低一些。外壳应该可以装得下79mm*50mm的电路板
暴力拆除了一个屏蔽罩，把电路板都搞得乌七八糟了，就为了拍一个图，顺便放上参照物。
WN7522C模块主要参数：
主芯片：博通Broadcom BCM43231，尺寸13mm*13mm。
主机接口：USB2.0数据传输规范
频段：IEEE802.11b/g/n
支持操作系统：Windows Vista，Windows XP，Win7
安全性：支持WEP，WPA和WPA2，TKIP，AES
模块尺寸：68毫米x 22毫米（仅电路板PCB尺寸）
模块PCB:双面贴片，六层电路板
天线：内部板载X2 PCB天线
其他参数随着我改装就会变化了，改装好的图片（第一版本）
顺便回复一下点评的朋友。这个卡是300M的双天线，同时这个卡也不是台湾芯片的“所谓300M”能比的，否则我就不用花这么大力气去捣鼓了。最可惜的就是BCM不支持PJ，这种卡配合外置天线的传输能力谁用谁知道呢。
我在网络上看到过一个文章，说无遮挡8米的直线距离，BCM的4323x网卡的传输可以达到持续16Mbyte/s的速度，要知道这个距离的8187L和3070的速度就无法突破3M/s，2770也无法突破6M/s水准，16M/s真的很让人吃惊。果真如此的话，那么笑傲群雄
16Mbyte/s *8=128Mbit/s，这个才叫真实的11N技术。很多卡显示150M带宽在几米之内连接实际内网传输值连这个一半甚至1/8都没有，那11N又有何用?
一定会有人说这么高的传输速率其实用处不大，对很多应用。其实，咱们回到有线网络时代，小区宽带总入口的路由器是共享带宽的，那个时候的芯片简直就是比哪一家用的芯片好，抢带宽能力强，用螃蟹就是被虐待。
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