mjddz 发表于 2023-10-24 11:07

32位单核:STM32L433CCT3,STM32L433CCY6,STM32L433CCT6 微控制器

STM32L433CCT3:微控制器IC 32位单核 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:80MHz
I/O 数:38
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)


STM32L433CCY6:微控制器IC 32位单核 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 49-WLCSP(3.14x3.13)
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:80MHz
I/O 数:39
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:49-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:49-WLCSP(3.14x3.13)


STM32L433CCT6:微控制器IC 32位单核 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:80MHz
I/O 数:38
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)


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