超低功耗（MCU）STM32WB55VGY7、STM32WB55VGQ7射频微控制器
一、概述STM32WB55xx多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有的底层实时操作。这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64 MHz），旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元（MPU）。
明佳达电子/星际金华（回收、供应）超低功耗（MCU）STM32WB55VGY7、STM32WB55VGQ7射频微控制器，如有需要，请联系陈先生qq 1668527835 咨询。
二、器件规格
1、STM32WB55VGY7 IC RF TxRx + MCU 802.15.4，蓝牙 蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 100UFBGA
类型：TxRx + MCU
射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®
调制：GFSK
频率：2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率（最大值）：2Mbps
功率 - 输出：6dBm
灵敏度：-100dBm
存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM
串行接口：ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
GPIO：72
电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收：4.5mA ~ 7.9mA
电流 - 传输：5.2mA ~ 12.7mA
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-UFBGA，WLCSP
供应商器件封装：100-WLCSP（4.4x4.38）
2、STM32WB55VGQ7 射频微控制器 - MCU 129UFBGA
类型：TxRx + MCU
射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®
调制：GFSK
频率：2.4GHz ~ 2.48GHz
数据速率（最大值）：2Mbps
功率 - 输出：6dBm
灵敏度：-100dBm
存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM
串行接口：ADC，GPIO，I2C，I2S，IrDA，JTAG，PWM，SPI，UART，USART，USB
GPIO：72
电压 - 供电：1.62V ~ 3.6V
电流 - 接收：4.5mA ~ 9.2mA
电流 - 传输：4.5mA ~ 12.7mA
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：129-UFBGA
供应商器件封装：129-UFBGA（7x7）
页:
[1]