mjd888 发表于 2023-8-3 17:33

适用于工业和通信应用的LFE5UM5G-25F-8BG381C、LFE5UM5G-85F-8BG381I(FPGA)

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1、LFE5UM5G-25F-8BG381C 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:24000
总 RAM 位数:1032192
I/O 数:197
电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:381-FBGA
供应商器件封装:381-CABGA(17x17)




2、器件:LFE5UM5G-85F-8BG381I
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数:21000
逻辑元件/单元数:84000
总 RAM 位数:3833856
I/O 数:205
电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:381-FBGA
供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
基本产品编号:LFE5UM5


(介绍)ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,包括外设部件互连(PCI)Express 2.0、通用公共无线电接口(CPRI)以及JESD204B串行接口。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。


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