WiFiyjcn 发表于 2016-5-20 16:46

一心通讯 发表于 2016-5-19 10:39
吹的时候加一点焊宝或松香会好一些，第一可以帮助芯片散热均匀不容易烤坏芯片，第二焊宝和松香比较好融锡 ...

没有松香的话用焊宝效果一样的吧？

一心通讯 发表于 2016-5-21 11:45

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查看完整版本: BGA 拆卸 植锡与焊接