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WiFi模块上机贴片前注意事项

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[LV.2]偶尔看看I

发表于 2018-11-5 20:43 |显示全部楼层
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    模块根据实际需求选好了型,对应的布局走线也很合理后,具体的生产环节也很重要,因为牵涉到二次过炉,也来一起探讨下:
    贴片方式的WiFi模块,前期需要根据WiFi模块封装做钢网(不是单独做,而是跟集成主板一起),为了保障模块焊盘能有良好的焊接效果,对钢网的孔位和厚度会有要求;在实际生产时候,模块的存储及生产时的炉温控制都会影响到模块的性能。

    1.客户在开钢网时一定要将WiFi模块焊盘的孔位应该稍微开大些,请按1:1再向外扩大0.7mm 比例开钢网,厚度按0.12mm;
    2.当生产过程中有需要用手拿WiFi模块时,请不可以光手去拿,一定要戴上手套以及静电环.不要因为ESD烧坏了模块(秋冬干燥季节静电很强);
    3.过炉温度要根据客户主板的大小而定,一般像平板电脑上的标准温度为250~260正负5°;

    WiFi模块储存及使用应注意事项如下:
    都是采用真空包装,包装里面放有干燥剂和湿度卡,拆包后可以检查湿度卡:显示值应小于30%(蓝色),如:30%~40%(粉红色)或者大于40%(红色)表示模块已吸湿气(如要上线贴片需要重新烘烤,以除去模块吸湿);

    1.模块卷盘包装真空包装的储存时间及条件:
    1-1.保存期限:12个月,储存环境条件:温度在:<40℃,相对湿度:<90%R.H;
    1-2.模块包装被拆后,SMT组装之时限:工厂环境温度湿度条件: ≦ ℃ 30% ,≦ 60%R.H。拆封后,车间的保存寿命为168小时;
    1-3.如在拆封后的168个小时内未使用完,如要上线贴片需要重新烘烤,以除去模块吸湿,烘烤温度条件:8小时@125℃,烘烤后,放入适量的干燥剂再真空密封包装;
    1-4. 模块卷盘包装,正常是2000/卷成最小包装,跟模块的具体尺寸封装有关,以客户要求的实际包装数量为准.

    2.模块托盘包装真空包装的储存时间及条件:
    2-1.保存期限:3个月,储存环境条件:温度在:<40℃,相对湿度:<90%R.H.
    2-2.模块包装被拆后,SMT组装之时限:工厂环境温度湿度条件: ≦ ℃ 30% ,≦ 60%R.H。拆封后,车间的保存寿命为48小时;
    2-3.模块如在48小时内未使用完,如要上线贴片需要重新烘烤,以除去模块吸湿,烘烤温度条件:8小时@125℃,烘烤后,放入适量的干燥剂再真空密封包装;
    3-4. 托盘包装每盘为100pcs,正常是2000pcs一个包装,跟模块的具体尺寸封装有关,以客户要求的实际包装数量为准.

    以上包装方式(盘装、卷装)和包装数量根据客户要求而定,包装以实际出货为准!


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