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（深圳吉美电子提示：在焊锡作业过程中要戴口罩，作业后要洗手，小心烫伤。）
焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。 任何电子产品，从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成，虽然连接方法有多种，但使用最为广泛的方法是锡焊。 一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。 要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。 因此保证每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。 一、 焊接操作的基本步骤（又称五步法） 1. 准备施焊 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。此时特别要求烙铁头部要保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2. 加热焊件 将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分 ，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。 3. 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4. 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5. 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。 （更多焊接设备可搜w w w.j i m e i b e e.c o m/QQ：2851517114） 二、 焊接操作的具体手法 1. 保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2. 靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。 正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
3. 加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点连焊。
4. 烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
5. 在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到震动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。
6. 焊锡用量要适中 过量的焊锡不但无必要地消耗了较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。 更为严重的是，过量的锡很容易造成不易察觉的短路故障。 焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样的不利的。 特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
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发表于 2017-5-24 11:14
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