鉴于无线手机的绝对数量，它显然已成为当今的“孵富器”：一家初创公司可凭借一桩好买卖一飞冲天、脱胎换骨；而一家老牌企业也可仗着这笔交易最起码弥补其它两笔亏空。随着手机向包罗万象、随时随地可通信、及多媒体功能的演进，从事无线连接的公司泡沫般的把希望寄托在手机设计师身上，帮助他们满足不断增加的外部连接要求——从简单低速率控制应用到无线多媒体下载和发行。

可选的连接技术从ZigBee、Z-Wave、Wibree、蓝牙，到Wi-Fi、超宽带(UWB)，以及新出现的60GHz 技术。但2008将是Wi-Fi年。

ZigBee和Z-Wave的拥护者争辩说：虽然这两种格式仍受到蓝牙的打压，但它们的芯片已装在手机内用于家庭自动化和控制应用。而蓝牙则整合了Wibree，以针对低速和中速控制、音频回放和数据连接等功能。但是，高速无线多媒体和用于VoIP的LAN连接才是手机市场的兴奋点，且该领域只有Wi-Fi和UWB的参与。

鉴于UWB面临的不成熟、相对高的成本和全球兼容性等问题，所以，并不指望它今年会在手机中有多大斩获。的确，考虑到它可能必须采用6GHz以上的实现才可避免与2.45和5GHz系统的干扰(若干干扰中的两个)，UWB在手机应用的前景起码到2010年以前将一直黯淡。为此增加的成本，再加上UWB固有的范围和穿透能力方面的限制、以及在6GHz时CMOS的集成问题，使该技术不太可能得到诸如手机等对成本和空间敏感应用的青睐。

当UWB尚在完善之际，这就只剩下越来越强的Wi-Fi了。

随着更多笔记本电脑的功能向手机转移，对在办公室、路上和家中的高速连接能力的需要会持续增加；而为了实现诸如VoIP等应用，在蜂窝和Wi-Fi网络间无缝、低延迟的网际漫游将成为必须。

在2008年，是所有技术、或是只有其中之一会加速发展，都将只是我们的猜测。无论哪种情况，今年，Wi-Fi都将在手机内留下自己的印记。剩下的问题是：哪家芯片供应商的市场份额最大？

在为手机平台选择供应商的流程中要考虑诸如：性能、低功耗、集成能力(短期和长期)及成本等“硬”指标。而这些都是容易考量的。更困难的是“软”参数——诸如全球关系和战略联盟；该公司势在必得的进取心和决心；当然，还有时机！

目前，Wi-Fi芯片的主要竞争者有Broadcom、Marvell、TI 和Atheros Communications。

Atheros一直是Wi-Fi的领导者，它提供高度集成的CMOS方案。最近，为了得到GPS能力(新兴的手机功能)，它明智地收购了u-Nav Microelectonics。但Atheros的主要领域一直是笔记本PC，且它没有坚实的手机用户基础。

TI芯片的性能没有问题，且该公司具有赢得手机设计所需的大量关系。但其核心竞争力是其数字RF处理技术，在LoCosto单片GSM手机中该能力得以尽善尽美地体现。当Wi-Fi的采纳速度急遽增加时，其集成能力将水到渠成。在这点上，从现在起过一年左右的时间，单凭此集成能力TI将最终胜出。

但到目前，TI尚不敌Marvell和Broadcom，这两家公司都有所需的技术、行业关系、蜂窝市场的口碑以及整合Wi-Fi/蓝牙的实力。

另外，这两家公司还都极赋进取心、不会轻易言败。在2007年，Marvell在苹果iPhone的设计竞争中胜出。Broadcom肯定不甘心承认失败。

因此，在其它都势均力敌的情况下，仅取决于“意志”这一软指标，Broadcom将是今年我们要特别期待和关注的供应商。