美国Atheros通信与美国博通(Broadcom)在ISSCC 2007上，分别就面向新一代无线LAN规格IEEE802.11n开发的LSI进行了演讲。Atheros演讲时表示，该公司的LSI在1枚芯片上集成了MAC层电路和基带电路，全球首次封装了3根发送天线和3根接受天线，即3×3的MIMO信号处理电路（演讲序号：14.7）。博通演讲时则表示，该公司的LSI为2×2的MIMO收发器LSI（演讲序号：31.2）。两公司的LSI在物理层的传输速度均约为300Mbps。

　　Atheros公司的MAC层/基带LSI采用0.18μm CMOS技术制造而成。裸片的尺寸为7.84mm×7.76mm，包括封装在内、尺寸为14mm见方，小于美国高通（原Airgo Networks）的支持IEEE802.11n Draft 2.0的15mm见方的MAC层/基带LSI“AGN413BB”。耗电量方面，发送时为1110mW、接收时为1379mW，进行复杂信号处理时更小。

支持3×3的MIMO，但空间多重数只有2条

　　由于该LSI支持3×3的MIMO，分别配备有3个系统--发送时的IFFT（快速傅里叶逆变换）电路和9比特D/A转换器，接收时的9比特D/A转换器和AGC（自动增益控制电路）及FFT电路等。不过，空间复用最多只有2条天线，剩下的1条天线用于稳定传输质量。MIMO的信号处理技术采用了最小均方误差（MMSE，minimum mean square error）。

　　虽然此次Atheros发布的是MAC层/基带LSI,不过，该公司表示“还开发出了收发器LSI，此次暂不做详细说明”（演讲者--Atheros公司的Paul Petrus），传输速度的检测就采用了这些芯片组。不过，“由于反射等情况的检测变得更加容易” （Paul Petrus），可以不使用无线而直接通过天线间控制信号强度的衰减器的连接线连接起来，进行性能检测。

　　以40MHz的频带传输检测值时，在物理层的传输速度最高为300Mbps，在TCP层的有效传输速度为150Mbps。不过，传输速度随着通信距离的增大而降低“当距离为700英里时，传输速度几乎为0”（Paul Petrus）。

　　另一方面，搏通公司的收发器LSI支持2×2的MIMO，还支持电波频率为2.4GHz和5GHz的频带。因此，发送电路和接收电路的RF部分分别为4套。工艺技术与Atheros相同，也采用了0.18μm的CMOS，裸片的面积稍大、为18mm2。电源电压为1.8V，消耗电流方面，发送时为280mA，接收时为275mA。

　　采用40MHz的频带传输时，在物理层的传输速度最高为300Mbps。关于有效传输速度，此次没有公布详细数据，不过，与MAC层LSI一起检测时，平均在198Mbps以上。