[供求] AGID023R18A2E1V、AGID023R18A2I1VB、AGID023R18A1I1VB片上系统 (SoC)
说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列设备提供了最高性能的 I/O 接口，可满足带宽密集型应用的需求。本系列产品依托 F 系列设备构建而成，其特性包括高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 PCIe 5.0，以及通过 Compute Express Link (CXL) 与处理器建立缓存和内存一致性连接。
明佳达电子、星际金华[供求] AGID023R18A2E1V、AGID023R18A2I1VB、AGID023R18A1I1VB片上系统 (SoC)，货源情况及价格方面具体请联系陈先生qq 1668527835 详谈。
器件型号：
AGID023R18A2E1V ：工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
AGID023R18A2I1VB、AGID023R18A1I1VB ：工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
器件参数
描述：IC FPGA AGILEX-I 1805BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
I/O 数：480
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
供应商器件封装：1805-BGA（42.5x42.5）
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