PGA芯片：5CGTFD7D5F31I7N，XC7A200T-L1FBG676I，XC7A200T-L2FBG676E（供求）
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！FPGA芯片：5CGTFD7D5F31I7N，XC7A200T-L1FBG676I，XC7A200T-L2FBG676E（供求）
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
一、5CGTFD7D5F31I7N：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：56480
逻辑元件/单元数：149500
总 RAM 位数：7880704
I/O 数：480
电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：896-BGA
供应商器件封装：896-FBGA（31x31）
二、XC7A200T-L1FBG676I：Artix-7 FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：16825
逻辑元件/单元数：215360
总 RAM 位数：13455360
I/O 数：400
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
三、XC7A200T-L2FBG676E：Artix-7 FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：16825
逻辑元件/单元数：215360
总 RAM 位数：13455360
I/O 数：400
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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